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国际橡胶商情 16年2月号

国际橡胶商情 16年2月号

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  • 周期: 双月刊
  • 日期: 2016-02-01
  • 页数: 44

    简介：纵然集成电路的大小、形状和功能已经有近70年的发展演变，硅树脂仍保留其在元件装配中优先的封装料地位。硅树脂被代表性应用是基于其在温度循环中的鲁棒性能（稳健性）。

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