国产芯片对关键领域的支撑能力显著增强

工业和信息化部电子信息司司长刁石京4月21日在接受记者专访时表示，经过多年的创新攻关，国产芯片细分领域实现较大突破，对关键领域支撑能力显著增强。2017年，包括芯片在内的集成电路产业规模达到5411亿元。

刁石京说，在细分领域，国产芯片支撑下游应用产业竞争力显著提升。以移动智能终端芯片为例，海思半导体、路、新能源汽车、大型飞机等领域取得一批标志性成果。新一代信息技术、新材料技术、新能源技术正带动群体性技术突破。数据显示，2017年，我国高技术制造业增加值同比增长13.4%，快于规模以上工业6.8个百分点。

尽管创新能力日益增强，和发达国家相比，我国先进制造仍有差距。罗文认为，主要体现在工业基础存在短板、紫光展锐等开发的移动处理芯片全球市场占有率超过20%，有力支撑我国移动通信终端迈向中高端。

与此同时，国产芯片对关键领域的支撑能力显著增强。全部采用安全可靠CPU的“神威·太湖之光”超级计算机连续4次位列全球超算500强首位，杭州中天微电子嵌入式CPU累计出货量约6亿颗。截至2017年，基于SM系列国家密码算法的标准金融IC卡芯片累计出货已突破3.7亿颗。国内已经形成比较完整的北斗导航芯片技术体系。据高端人才短缺、企业全球化经营能力不足、发展环境亟待优化等方面。加之国外跨国公司积极利用全球化的生产网络和组织模式，以核心技术和专业服务掌控价值链高端环节，我国先进制造发展面临被“低端锁定”的风险。

“先进制造短期看是实现经济良性循环的关键，长期看是国家经济命脉。”罗文说，下一步要引导先进制造悉，2017年应用北斗技术的终端超过3000万台。

此外，先进工艺生产线建设速度不断加快，封装测试业接近国际先进水平。海思半导体与创维电视紧密合作，实现了智能电视核心芯片零突破，市场占有率接近30%。

在位于产业链高端的设计环节，产业能力不断提升。境内设计业规模从2014年的1047亿元增长到2017年的1980亿元，位居全球第二，设计质量不断改善。

此外，我国不断加快先进工艺生产线建设速度，有效带动了国产设备和材料等配套产业的发展。目前，我国高端集成电路生产用材料全面依赖进口的局面有所扭转。

刁石京说，我国芯片产业发展拥有制度优势、体制优势和市场优势。要充分利用制度优势重点突破产业关键环节，用市场优势系统部署，加强基础研发和创新能力，培养和引进高端人才，加强国际合作，为产业发展提供后续动力。