新品发布

　　联发科推出最新5G芯片天玑 700

　　据官方介绍，天玑 700 支持 5G 技术，包括 5G 双载波聚合（2CC 5G-CA）和 5G 双卡双待（DSDS），以及更高速且清晰的 5G VoNR 语音服务。天玑 700 采用八核 CPU 架构，包括两颗大核 ARM Cortex-A76，主频高达 2.2 GHz。

　　联发科发布新款芯片组

　　联发科发布为下一代 Chromebook 设计的新款芯片组 MT8192 和 MT8195。 MT8195 基于台积电 6 nm工艺，集成 4 个 Cortex-A78 大核，辅以具有 4 TOPS AI 性能的 APU 3.0 ；MT8192 基于 7 nm工艺， 采用了八核 CPU 设 计， 包括 4 个 Cortex-A76 高性能大核和 4 个高效能的 Cortex-A55 小核。

　　英特尔发布ASIC芯片

　　在英特尔 FPGA 技术大会上， 英特尔发布了全新可定制解决方案英特尔 eASIC N5X，帮助加速 5G、人工智能、云端与边缘工作负载的应用性能。该可定制解决方案搭载了英特尔 FPGA 兼容的硬件处理器系统，是首个结构化 eASIC 产品系列。