疫情持续加剧“缺芯”困境

　　“汽车”+“芯片”，即使是在投资赛道，好像也没有比这个组合更火爆的关注度了。

　　“因马来西亚疫情严重，某半导体芯片供应商位于麻坡(Muar) 的工厂被当地政府要求关闭部分生产线至8 月21 日。”8 月17 日，博世中国执行副总裁徐大全的一条消息让 “缺芯”话题再度成为汽车行业的关注热点。很快，小鹏汽车董事长何小鹏转发并配文称：“抽芯断供供更苦，举杯销愁愁更愁”。而蔚来汽车董事长李斌在近日召开的2021 年二季度财报电话会议中也表示，马拉西亚新一轮疫情为芯片供应带来了不确定性，甚至对全球汽车的供应链都有影响。汽车制造商受“缺芯”问题的影响可见一斑。

　　受此轮疫情影响，多家车企又宣布阶段性停产。8 月23 日起，福特汽车堪萨斯城工厂将停产一周；同日起，通用汽车暂停生产部分电动汽车；从8 月24 日至9 月，丰田汽车将有14 家工厂27 条生产线临时停工……疫情不仅加剧了汽车 “缺芯”的困境，也给汽车产业链上下带来更为严峻的新挑战。

　　“缺芯”已影响汽车销售端

　　据Auto Forecast Solutions 统计，截至今年8 月9 日，全球范围内因芯片短缺导致的汽车减产量已达585 万辆，其中中国市场减产112.2 万辆。预计2021 年全球汽车减产或将超过700 万辆。

　　据市场研究机构IHS MARKIT 分析，持续的芯片短缺预计将对到2021 年第四季度的全球汽车产量造成挑战。究其背后原因，虽有偶然的疫情等客观因素存在，但是背后的逻辑是必然的。国际大环境形势剧烈的冲突、变换，从2018 年以后就埋下了祸根，突发的疫情以及2020 年行业上下游对于汽车产业快速复苏，前期预估不足等复杂多变的因素，都对芯片供应产生影响。再加上芯片的特殊性，存在供货周期较长，临时增加车载芯片产能非常困难。

　　据了解，马拉西亚Muar 工厂主要为博世的ESP、 VCU、TCU等产品提供芯片，而博世的客户主要有华晨宝马、一汽- 大众、一汽解放、长安汽车等众多车企。“8 月末开始，博世公司的相关主要产品基本处于断供状态。”某业内专业人士预测并分析称，这次的芯片断供也将直接影响到汽车制造层面。

　　除了徐大全透露的博世芯片供应商工厂停产之外，8月初，著名的车载芯片供应商英飞凌在其财报发布会上表示，位于马来西亚的两家工厂自6 月起已经关闭了两个月。其中一家是英飞凌最大的后段封测厂，主要产品是功率半导体和MCU。相关人士表示，乐观估计这家工厂本月底才能恢复生产。

　　此外，在马来西亚境内的荷兰恩智浦、日本瑞萨等半导体企业的生产也按下了暂停键。这使得长期依赖这四家半导体企业ESP 和ECU 的全球主要汽车零部件供应商陷入缺货的窘境。“目前国内80% 的新车采用ESP，而其中有70% 由博世供应，这些芯片由意法半导体提供，而意法半导体30% 的封测产能在马来西亚。按照供货流程，即使意法半导体马来西亚工厂重启后立即为博世供货，博世制成产品再供应给车企，最快也要到9 月中旬。”某行业分析人士告诉记者，这波疫情造成的影响要比6 月份还要严重。

　　尽管如此，“缺芯”状况早已在汽车生产端开始体现。中国汽车工业协会最新数据显示，7 月，我国汽车产量约为 186.3 万辆，同比下降15.5%。“芯片短缺从6 月开始对国内车市影响加剧，国内乘用车产销量也因此连续三个月同比下滑。”中国汽车工业协会副秘书长陈士华分析说。

　　而在终端市场方面，汽车销售受芯片短缺的影响也开始浮现。“因为芯片问题，汽车生产确实受到了影响。在芯片短缺的背景下，部分车辆排产会往后推迟或者不再生产。以 CS75 PLUS 为例，厂家后续会生产2022 款车型，其他款的车型就不再生产了。目前，库存车也很少。”某4S 店销售人员表示。

　　对此，全国乘用车市场信息联席会秘书长崔东树认为，从国内市场来看，合资车和豪华车将受到更大影响。“但面对芯片短缺潮不必太紧张，相信四季度市场供给会有明显好转。”崔东树如是说。

　　封测供应链面临挑战

　　事实上，这次疫情进一步加剧了封测和被动元件产业的不确定性，让半导体芯片领域相关企业再次感受到严峻性。

　　公开资料显示，马来西亚在全球半导体封测市场上一直具有重要地位，是全球半导体产品第七大出口国。目前，有超过50家半导体厂在当地设厂，多数为跨国公司，如英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、日月光等。东南亚在全球封测的市占率为27%，其中，马来西亚的封测业务占据了全球近13% 的市场份额。

　　芯片封装是芯片生产流程的一部分，具体指将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，再为通过加装“外壳” 为芯片提供物理保护并让芯片电路与外部器件实现电气连接。 “芯片生产流程十分复杂，基本上各企业是分工合作，有企业进行设计环节，中芯国际等企业属于制造环节，日月光等企业做封测环节。其中，芯片封装并不是一项非常具有技术含量的工作。”一位芯片从业者告诉记者，在他看来，马来西亚封装业务的市占率高是因其当地的人力成本低。

　　除了封测外，MLCC（片式多层陶瓷电容器）、铝质电容、芯片电阻、固态电容等各类被动元件也受到了不同程度的影响，马来西亚是全球重要的被动元件生产国之一，美商 AVX、日商佳美工、尼吉康、中国台湾地区厂商旺诠、华新科，以及日商松下、村田都在当地设有工厂。以MLCC 为例，在 5G、汽车电子、物联网等应用的带动下，MLCC 需求将继续增长，行业需求仍将以每年10%-15% 左右的幅度增长。根据市调机构富士总研的预估，2021 年各尺寸MLCC 市场规模将达5.25 兆颗，预估至2025 年需求可望突破6 万亿颗。

　　在需求激增且各厂商扩产有限的情况下，部分厂商从 2020 年第四季度以来便出现了产品交付延期的情况，并且已经开始小幅涨价。自2021 年初以来，MLCC 市场更是“涨” 声一片，而马来西亚乃至东南亚疫情持续“燃烧进一步加剧了产业的不确定性。

　　危机之下，如何寻找出路？

　　短期矛盾仍未解决，新的挑战又将至，下一步将要如何走变得至关重要。

　　IHS Markit 高级首席分析师理查德·迪克森（Richard Dixon）表示：“半导体制造工厂的一切运作都非常紧张，每当需求激增时，尤其是在低迷期之后，这个问题是不可避免的。”因此，寻找相应的替代方案刻不容缓。

　　突发的芯片危机不但提高了主机厂对芯片供应链安全的重视，也给予了中国半导体芯片新兴企业在产业链中扩大份额的难得机会。

　　“这一次供应链的大缺货，对于国内芯片半导体公司绝对是千载难逢的机会，得益公司的高度重视，让我们在汽车电子产品应用的落地速度加快了。”上海芯旺微电子技术有限公司FAE 总监卢恒洋表示，是机遇也是挑战，作为本土企业在保障供应链安全上都有着“先天优势”，基于MCU 产品服务的特点，需要后期的持续跟踪和维护，这就让本土企业更快速响应客户的反馈。他同时强调，国际产品的缺货以及供应链的问题，导致不少企业转向国内市场，也给本土企业提出新的挑战，必须开发出更高品质的产品以满足客户的需求。

　　地平线生态发展与战略规划副总裁李星宇公开表示，“智能芯片这么火，其实因为它代表未来，是芯片缺货的终极解决方案。如果看整个生物的进化历程，也会发现它是由一个分布式的神经系统向大脑去发展，而大脑脑容量又持续不断地去增长的过程，智能汽车算力的分布，演进的路线其实和生物进化是一模一样的。”

　　政策加速技术创新落地

　　在新的电子电气架构支持下，智能网联汽车的智能座舱和自动驾驶迎来了质的飞越。座舱屏幕越来越多，功能越来越复杂；自动驾驶感知、决策、执行需要在极短时间内进行高频次实时计算；车路协同的不断推进，系统也需要处理海量实时数据。而这些功能的实现和性能的提升，都离不开汽车芯片。

　　今年2 月份，工信部牵头编制了《汽车半导体供需对接手册》，该手册对行业提供了一个非常好参考的作用，收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片、通讯芯片等10 大类、53 小类的产品，占整个汽车半导体66 个小类的80%，其中上车应用的产品是246 款，占收录产品总数的43%，手册还收录了26 家汽车及零部件企业1000 条产品需求信息等。这样在供应侧和需求侧之间由政府搭建桥梁，可以大大缩短供应链供应周期以及缓解芯片短缺的问题。

　　作为未来汽车产业的重要发展方向，汽车半导体芯片的发展离不开政策的引导。特别是在应对国内市场的安全需求方面，如果缺乏完善的法律法规和配套监管，落地极为艰难。我们一直在强调以技术创新作为产业进步的核心驱动力，但实际上只有在政策的高效引导下，技术创新才有可能快速落地。正如上汽大众教授级高级经理张书桥所说，要充分发挥政策、市场和资本的综合优势，才能使得国产芯片企业加速导入本土供应链，也才能使供应链更加独立和安全。