未来的数字化系统是“系统+算法+软件+芯片”深度融合集成的

　　1 回顾与展望

　　回顾2021 年，反复的 疫情抑制了供应链的正常 运转，并造成了全球消费 需求的意外波动。与之形 成反差的是，中国半导体 产业受益于国内出色的疫 情管控，以及成熟的产业 结构，迎来了又一轮质的 飞跃。从市场端来看，汽车、工业、消费电子呈现持续 增长的态势，推动了MCU（microcontroller unit，微控 制器）、存储器、传感器等一系列产品的需求量，并且 跟随智能化、网联化的趋势，这些器件正在开辟更强性 能、更低功耗、更加智能、更加安全的产品设计路线。 从技术趋势来看，数字化转型步伐提速，传统认知长达 10 年、数十年的转型窗口正在急剧压缩为3 ～ 5 年，为 半导体产业下一个上行周期的到来，积蓄了充足的能量。

　　展望2022 年，随着数字经济、万物互联、新基建 的快速推进，数据中心、通信和工业类芯片需求将进一 步提升。同时，随着双碳政策的深化，新能源智能汽车、 光伏风能等绿色技术的关键芯片、具备超低功耗特性的 各类芯片及传感器、边缘计算和智能电源管理芯片、节 能型的半导体设备及零部件将迎来发展空间。此外，从 消费端看，比肩个人电脑、手机、TWS（true wireless stereo，真无线立体声）耳机等市场体量的新型智能化 终端可能出现，这会让市场需求重新激发，为包括半导 体在内的电子器件创造蓬勃的应用场景。

　　2 中国本土的工程师面临的技术挑战

　　数字化时代下，人工智能、云原生技术等前沿技术正在颠覆芯片产业过去的经验和模式。首先，芯片的集 成规模提高了数万倍，设计难度和成本正急剧增加，对 计算能力、控制精度、功耗、工艺乃至封装尺寸等要求 越来越高。其次，未来的数字化系统是由“系统+ 算法 + 软件+ 芯片”深度融合集成的，这对芯片设计提出了 更高的要求，面向系统的定制化和软硬件融合需求越来 越多。

　　为此，兆易创新正在不断完善产品布局，从之前“感、 存、控”为核心的系统构成，逐渐拓展为“感（传感器）、 存（包括闪存、DRAM（动态随机存取存储器）和一些 新型存储器）、算（计算）、控（MCU 生态）、联（连 接领域）”一体的全新架构，以帮助用户建立不断融合 的解决方案，并将其应用到更广泛的市场。

　　当下，Edge（边缘）端的应用包含了手机、穿戴、 物联网以及汽车、工业等领域，即所有涉及数据中心的 领域都能归类为Edge 端。兆易创新未来的整体策略是 围绕“感- 存- 算- 控- 联”这五大元素去布局，致 力于推动Edge 端的智能化。

　　“感- 存- 算- 控- 联”这五个元素不是相互独 立的，它们之间的边界正在变得越来越模糊。例如，如 今的设备已经变得越来越智能化、拟人化，即具有人的 感知能力和思考能力，这里面就包含了信息的获取（感 知），再到信息的提取（计算），然后再到信息的使用 （控制），以及后续的存储、输出、再控制等，整个信 息流交错复杂。因此，5 个元素里面可能有时传感和计 算是融合的，有时控制和计算是融合的，有时存储和计 算也是融合的……总之，如何让这5 个元素更好地融合， 让整体方案变得更好，是兆易创新的一个重要产品方向。 公司希望基于此打造自己的差异化优势，让用户的解决 方案变得更合理、更优越、更易落地。

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