黑芝麻智能与香港科技园签订合作备忘录

　　11月6日，黑芝麻智能与香港科技园公司举行合作签约仪式，双方将合力推动黑芝麻智能香港科技创新研发中心在科技园落地，并促进园区打造车规级高性能智能汽车计算芯片平台。根据合作备忘录，作为领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，黑芝麻智能将在香港科技园成立其香港科技创新研发中心，预计2027年底累计在港研发投入1亿美元，并将本地研发团队扩充至100人。香港科技园公司一直致力推动香港的新型工业化进程，打造世界领先的微电子生态圈，目前已建设了完善的微电子产业设施。园区内已汇聚13,000多名研究人才，以及超过1,400家来自24个国家和地区的科技公司。香港科技园公司将积极协助黑芝麻智能完成各项资源对接，并支持黑芝麻智能未来的在港上市计划。