芯华章与芯擎科技合作软硬件协同开发

　　12月4日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手，芯擎科技导入芯华章相关EDA验证工具，赋能车规级芯片和应用软件的协同开发，助力大规模缩短产品上市周期，加速新一代智能驾驶芯片创新。借助芯华章车规级EDA验证工具，芯擎科技能够在芯片设计阶段，就进行和真实使用场景一致的系统级软硬件联合仿真和调试，提升系统级应用环境下软硬件协同表现，降低芯片在整车应用过程中的风险。