见证2008，盘点2008

　　发展与变革是IT业永远的主题，在过去的一年中我们见证了许多技术的诞生、快速发展以及普及；同样的，我们也见证了一些曾经辉煌的技术走向没落。在过去的 366天里，有哪些技术让我们牢牢记住，又有哪些“里程碑 ”成为了历史？就让我们追随时间的脚步，回到今年开始的时候。

　　2008年1月 英特尔转战45nm战场

　　“我们今天发布的新产品将为广大消费者和商业用户带来运行更流畅、表现更优异的笔记本电脑产品”——英特尔公司中国区副总经理 Chris Thomas

　　1月8日，英特尔公司在北京发布了45nm制程的移动处理器产品线，自此标志着英特尔的桌面以及移动处理器产品全面进入了45nm时代。随后的几个月中，45nm的产品从最初的高端型号扩展到低端的Pentium E5000系列和中端的Core 2 Duo E7000系列。在新制程技术的帮助下，英特尔在过去的一年保持了技术与成本上的双重优势。

　　2008年2月 Wireless HD无线高清标准发布

　　“利用该标准，用户实现了以无线方式从视频播放器或者游戏平台上向电视传输视频信号。”——Wireless HD联盟

　　Wireless HD标准的发布给我们带来了新的契机，首款标准1.0版本已提交给开发者供其参考。这种宽带技术基于60GHz的频率波段，不需要政府的准入许可即可使用，而且信号带宽高达7GHz，轻松实现4Gbps的传输速率。如果你不明白数字的含义，我们告诉你，现在硬盘的极限传输速度3.0Gbps，USB 2.0 Hi-Speed的速度是480Mbps，Wireless HD 1.0标准可以让你轻松传输未经压缩的1080p视频，更重要的是整个延迟仅有5～15ms，这个成绩让竞争对手UWB(带宽480Mbps)相形见拙。从目前来看，Wireless HD是非常理想的客厅解决方案，且支持DTCP以及HDCP保护；不过这项技术也并非十全十美，考虑到成本、功耗以及覆盖面积，最重要的是还存在无法穿墙的问题，Wireless HD联盟要做的事情还有很多。

　　2008年2月 高清格式大战尘埃落定，HD DVD灰飞烟灭

　　“对于参与了HD DVD的人而言，这是一个痛苦的决定，不过如果继续运营下去的话，问题将会变得更大，多种格式的存在也会影响到消费者的选购立场。因此，HDDVD业务终止了。”——东芝总裁西田厚聪

　　就在我们还沉浸在春节欢乐气氛中的时候，由于华纳的突然倒戈，迫使东芝放弃HD DVD业务，自此新一代光存储格式大战尘埃落定。对于整个IT行业来说，我们已经习惯了各式各样的“格式大战”、“标准之战”，而像东芝这样满盘皆输的结局却是相当少见。也许HD阵营最开始就很清楚，它们与蓝光的差别远非10GB容量那么简单。

　　2008年2月 NVIDIA展示Tegra处理器，进军移动处理器领域

　　“APX2500手机处理器的发布是NVIDIA多元化战略的重要一步。”

　　这个小家伙基于ARM11 MPcore多内核架构，这意味着Tegra无法像Core 2 Duo又或者Athlon 64那样运行x86平台的程序，但NVIDIA的老本行图形卡技术还是给Tegra提供了强大的竞争力，在Tegra的核心中集成了被称作HD AVP的高清视频/音频处理内核，ULP(超低功耗) GeForce GPU。通过这种内核+GPU+AVP的设计，搭载Tegra处理器的移动设备能够流畅播放720p视频，甚至还可以流畅运行《Quake3》游戏。

　　有反对的声音说Tegra处理器没有太多新意，只是一个ARM家族的平庸玩家。不过明眼人都看得出来，Tegra只是NVIDIA小试牛刀的作品，正所谓醉翁之意不在酒，x86平台的处理器产品依然是NVIDIA谋求的终极目标。Tegra不是一款单纯的ARM处理器，而是NVIDIA在处理器征途上的一块垫脚石。

　　2008年2月 Hybrid SLI/HybridCrossFire技术发布

　　“在全球节能的大环境下，智能SLI和混合交火变得极有意义”

　　无论NVIDIA还是AMD都同时选择了“Hybrid(混合)”这个词——主板芯片组中集成的显示核心不仅能够与自家的独立显卡配合组成双卡平台，还能够让用户在不需要3D加速时(或运算量不大时，例如浏览网页、聊天)关闭独立显卡，用整合图形核心来完成输出工作，以此可以降低整机功耗并实现更好的静音；在进行3D游戏时，独立显卡与图形显卡可以组成搭档，以获取比单卡更好的性能(仅针对入门级显卡)。

　　与此同时，整合图形芯片性能的提升不得不提，以AMD 780G芯片组为例，集成的Radeon HD3200显示芯片不仅具备不错的3D能力，同时具备了硬解高清视频的强大性能。性能的提升改变了很多用户对集成主板的看法，集成主板再也不是“低性能”的代名词，对于入门级用户(尤其是入门级游戏玩家)来说，他们更加偏向于购买这类集成了高性能3D显示芯片的主板产品，而不是以往那种主板+入门级独立显卡的解决方案，以往的入门级显卡产品也因此丢失大片市场。可以说2008年的集成主板改变了很多人的消费观念，而这种改变已经非常明显的影响到板卡产品的布局以及各厂商的市场份额。

　　2008年4月 英特尔发布Atom处理器

　　“这是英特尔历史上最重要的处理器，Atom的推出不亚于当年英特尔所推出8086和Pentium处理器”——英特尔CEO欧德宁

　　Atom是英特尔“x86 Everywhere”(x86架构无处不在)思想的产物，之所以选用x86指令集，一方面因为英特尔在该领域经营多年有着先天的技术和专利优势，其二则是基于x86平台的应用程序软件异常丰富，很多优秀的软件资源不需要移植便可直接使用。Atom不是追求性能的产品，最初将Atom定位于移动产品便意味着它对低功耗的要求压倒一切。为了达成这个目标，Atom一改当今处理器非常流行的Out-of-Order(乱序执行架构)，变成了In-Order(顺序执行)，为了避免顺序执行架构的弊端，英特尔设计了一套名为“安全指令识别技术(SafeInstruction Recognition，简称SIR)”的管理机制。在执行单元上也对现在流行的架构进行了缩减，去掉专门的整数乘法、除法器单元，然后将这一部分的功能放入到SIMD FP单元中进行实现。

　　好马还需好鞍配，英特尔专门为Atom量身定制了Poulsbo芯片组，这款芯片组内置了VXD HD视频引擎，可以对H.264、MPEG-2以及VC-1三种高清视频格式进行全程视频加速，胜任720p以及1080i分辨率的高清视频播放。不过受限于成本因素，搭配Poulsbo芯片组的产品数量非常稀少(代表产品如富士通U2010)，多数Atom只有与英特尔945GME/GSE相搭配，而基于i945G的芯片组不具备高清硬解码能力。

　　2008年5月 核心硬件掀起节能化浪潮

　　“今天，环境议题不再是企业有余力时的考虑，反而一跃成为企业在规划与执行稳固营运策略时的思考重心。”

　　虽然现在计算机硬件在性能上已经有了长足的进步，但功耗日益增加的问题越来越严重——就拿显卡来说，在GeForce 6800 Ultra时代就已经突破了百瓦大关，而现在顶级显卡的峰值功耗更是逼近200W大关，在能源日益紧缺的今天，这是不可容忍的。为此，全球范围内IT企业掀起了一股节能化浪潮。

　　处理器方面，英特尔45nm工艺制程在晶体管内部材料方面选择了合金代替多晶硅作为栅极材料，用Hafnium(铪元素)替代二氧化硅作为栅介质材料，大幅降低晶体管内部的漏电效应，提高晶体管的开关速度以及电流通过效率。基于45nm制程的处理器在性能表现上也没有让我们失望，综合性能与节能两方面的优势，2008年对于英特尔来说不仅是一个“绿色年”也是一个丰收年。

　　主板部分，以华硕、技嘉等一线厂商为代表的企业，几乎都在5月份时展开了声势浩大的节能宣传。“EPU”、“DES”的宣传口号随处可见，用户也从中得到了更大的实惠，毕竟省电就等于省钱，这个道理谁都明白。

　　显卡方面，虽然顶级产品的功耗并没有下降多少，不过NVIDIA以及AMD通过混合动力显示技术以达到降低功耗、节约能源的目的，通过关闭闲置的独立显卡来降低功耗。

　　作为国内最有影响力的硬件杂志，MC在今年 6月制作了以环保为主题的《绿色地球、我们在行动》特刊，整本杂志都使用环保纸印刷，并邀请业界重量级厂商从各方面宣传环保的知识以及节能的概念，在读者中引起广泛反响。在后期，MC编辑部安排了多场全国巡回 Green Party活动，深受用户和厂商的欢迎，节能不是应该是一时的冲动，更应该持之以恒地坚持下去。

　　2008年6月 AMD上演显卡产品的绝地反击战

　　“这是一场足以写入教科书的经典战役，AMD-ATI发起了绝地反击”

　　在AMD发布Radeon HD 4870以及4850之前，竞争的节奏一直掌握在对手手中，当时GeForce 9系列已经占据了大部分独立显卡的市场份额，而RV770的横空出世则彻底扭转了这种局面。虽然基于RV770 VPU的Radeon HD4870/4850无法在性能上完全压倒NVIDIA的产品，但是与GeForce GTX 260/280相比却有着惊人的成本优势。

　　在随后的几个月中，独立显卡市场上演了惊人的逆转，Radeon HD 4850/4870大规模铺货，更低的价格以及更好的性能让AMD赢得了这场“绝地反击战”。不管NVIDIA愿不愿意，他们都要承认现在独立显卡市场又回到了两强争霸且势均力敌的状态。

　　2008年6月 AMD发布Puma移动计算平台

　　“Puma平台是AMD移动计算的里程碑。”

　　英特尔的Centrino蝴蝶标志已经在笔记本电脑上占据了压倒性优势，不过AMD却不打算“缴枪投降”。于是在6月份的Computex上，AMD抢在迅驰2上市之前发布了Puma平台，该平台由Turion X2 Ultra处理器、AMD Radeon HD3000系列显卡和AMD M780G主板芯片组构成，并且使用了更加开放的授权方式——允许它家芯片组以及显示芯片、网卡芯片参与，但是会因此失去一些特色功能。

　　虽然从性能以及功耗控制上，Puma与同档次的迅驰还有不小差距，但Puma使用“田忌赛马”的策略，用更低的价格以及更好的集成3D显示性能(780G芯片组的3D性能要远远高于G45)来招揽客户。如果说迅驰强调的是处理器与低功耗，那Puma的出现则给了用户更多的选择，花更少的钱办更多的事儿，就这点来说AMD更像是在卖平台。

　　2008年7月 号外，固态风扇散热技术问世！

　　“固态风扇是热导管技术以来电子散热领域内的最大突破，移动设备所使用的散热方式很可能因此而发生改变”

　　现在，制约计算机性能提升的关键不是技术能否做到，而是散热问题，试想一下高性能配件工作在极热的环境下，你会放心吗？

　　但长期以来散热技术都没有发生本质性的新变化，而美国Thorrn Micro技术公司的两位工程师则研发出了首款固态风扇——RSD5。所谓的“固态风扇”，其原理是一种名为“电晕风(Corona Wind)”的自然现象：简单来说，就是当两个相邻高压电极之间发生电晕放电时，因为离子运动而产生的高速空气流动。在演示实验中，固态风扇所产生的最大风速是2.4m/s，而依靠传统机械式风扇产生的风速仅为0.7～1.7m/s；更奇妙的是固态风扇没有任何机械部件，因此可以零噪音工作且不需要清洁。发明者之一的Schlitz介绍说，这项技术已经能够为1平方厘米的25W芯片散热，在未来会有更广泛的用途。

　　2008年7月 英特尔Centrino 2移动平台诞生

　　“Centrino 2将改变使用者的视听使用习惯……”

　　Centrino 2平台由Penryn核心的45纳米处理器、Cantiga(PM/GM45)芯片组和Echo Peak/Shirley Peak两种无线模块组成。在新平台中，英特尔将Penryn移动处理器根据功耗不同细分为针对游戏市场的X系列、针对高端机型的T系列、针对主流商用的P系列、针对轻薄机型的L系列和针对超便携机型的U系列。Centrino 2的另一个改变就是无线网络模块，“Echo Peak”无线网络模块可以同时支持WiMAX和IEEE 802.11n规范，而“Shirley Peak”模块就只能够支持IEEE 802.11n了，国内销售的几乎所有产品都属于后者。

　　2008年8月 SSD硬盘市场开始快速发力

　　“与传统硬盘相比，固态硬盘提供了无与伦比的速度和抗冲击能力……”

　　只要是半导体产品，大多遵循摩尔定律。2008年上半年SSD(SolidState Disk，固态硬盘)开始出现在高端笔记本电脑上，当时高昂的售价让很多人觉得不可思议。到了下半年，连英特尔也强势介入SSD硬盘市场，固态硬盘已经不再是有钱人的专利——现在64GB的SSD硬盘已经跌入3000元以内，即便是Intel自家的x24-M 40GB固态硬盘售价也只要5000元。

　　虽然在容量上SSD硬盘无法与TB级的传统硬盘相提并论，不过固态硬盘最厉害的地方在于低得可怕的寻道时间以及稳定的传输速率，在性能表现上SSD硬盘已经超过了传统硬盘。随着闪存芯片价格的大幅下跌、多通道闪存读取技术的逐步成熟，以及闪存离散写入算法的改良，SSD硬盘的速度、容量和寿命都得以提高，而成本也将保持快速跌落的态势。

　　2008年8月 中国移动多媒体广播（CMMB）开播

　　“群雄逐鹿，终归一统”

　　T-MMB还是CMMB？在奥运召开前夕，由我国广电总局力推的CMMB标准成了事实上的霸主。在北京奥运期间，许多用户通过PDA、手机或者移动电视收看了奥运比赛项目。而这背后大多通过的是CMMB移动电视标准。随着CMMB在各大城市的成功开播，未来手机将不再通过GPRS等网络“下载”电视，而是通过CMMB等移动数字广播标准直接收看电视节目。

　　2008年8月 斯坦福大学研发成功硅纳米线电池

　　“这不是一个小小进步，而是革命性的发展。”

　　对于移动设备来讲，所有的应用都是建立在电池基础上的，如果没有电背包里的东西除了给你增加重量之外，将没有任何用处。不过给笔记本电脑等移动设备供电的锂离子聚合物电池，在过去的20年中都没有发生过什么革命性的变化，当然，除了容量上的缓慢增长。

　　斯坦福大学的研究人员在8月份公布了他们的最新研究成果——硅纳米线电池。我们知道锂离子电池的容量有电池阳极所吸附的锂离子数量所决定，锂离子越多则电池容量越大，这种新型电池的阳极使用了硅纳米线材料，在吸附锂离子时(充电过程)体积能够膨胀4倍，锂离子数量达到原来的10倍以上，更重要的是这种结构能避免传统锂电池充放电时的“物理”损伤，寿命也得以大大延长。

　　2008年8月 CUDA 2.0登场，通用计算日渐成熟

　　“显卡以后能做的更多”——NVIDIA公司

　　随着NVIDIA CUDA 2.0通用计算架构的发布，NVIDIA和AMD展开了显卡3D性能以外的较量。面对浮点运算能力突破1T Flops的GPU，显卡厂商希望借助GPU来加速视频编码甚至科学计算等应用。

　　在NVIDIA CUDA 2.0发布后，AMD旋即升级了旗下的Stream通用计算平台。时至今日，包括AdobePhotoshop CS4、Folding@Home在内的各种程序已经开始提供对GPU通用计算的支持。在2008年11月的公布的世界超级计算机500强排行榜中，采用NVIDIATelsa流处理器的超级计算机成功上榜。未来显卡不仅仅是3D游戏的搭档，它还能做得更多。也许这场通用计算的革命，将彻底改变我们对显卡的概念。

　　2008年9月 Micro 4/3技术让单反相机卡片化

　　“Micro 4/3相机的尺寸可以做到目前最小单反相机E-420的一半大，与高端消费相机大体相当，其成像品质与应用弹性却可以同单反媲美”——奥林巴斯

　　什么是Micro 4/3系统？简单来说，就是将原有奥林巴斯相机的4/3系统进行一系列处理，去掉反光板与光学取景系统，让主CCD实时取景；这样的方式更适合普通消费者的使用习惯，在原有CCD在尺寸不变的情况下，大幅缩小与机身厚度，这就是所谓的单反相机“卡片化”。毫无疑问，一直不愠不火的4/3阵营终于做出了正确的选择，Micro 4/3技术的首款相机松下G1也已经上市。

　　2008年11月 USB 3.0标准正式发布

　　“从逻辑上说，USB 3.0将成为下一代最普及的个人电脑有线互联方式。”

　　进入11月份，由英特尔等企业起草的USB 3.0草案终于成为了正式标准，新的USB 3.0被称作USB SuperSpeed，如果你对“超级”这个单词没有概念的话，去算一道数学题吧。传输一部25GB的电影需要多长时间？按理论值计算，使用USB SuperSpeed需要70秒，USB 2.0 HiSpeed(我们常说的USB 2.0)需要13分钟，如果换成USB2.0 Full-Speed，劝你还是放弃吧，除非你有等待9个小时的耐心。

　　USB 3.0的传输速度高达625MB/s(5.0Gbps)，已经远远超过了现在硬盘的传输极限，而且在新标准中实现了全双工模式，双向通信之间不会互相影响(既可以读也可以写)。USB 3.0的另一项重要改进是将500mA的供电标准提升到900mA，这样一来困扰不少移动硬盘的供电问题就得到了完美解决，而且为将来实现更多应用铺平了道路。和以前一样，USB 3.0接口可以实现向下兼容性，以前的USB设备可以直接插在新的插座上继续使用。

　　USB接口的老对手IEEE 1394在今年7月份时也发布了新一代IEEE 1394-2008标准，新标准包含S1600和S3200两种版本，速度分别达到了1.6Gbps和3.2Gbps，不过与USB 3.0相比仍有一定的差距。

　　2008年11月 年末大戏——英特尔Core i7的架构变革

　　“Core i7处理器非常微妙，在微架构上有很大变化……”——市场分析机构Endpoint Technologies的创始人兼总裁罗杰凯

　　Core i7处理器所采用的Nehalem微架构是英特尔基于现有的、已经非常成熟的酷睿微架构上补充发展而来，Core 2 Duo处理器引以为豪的五大特性都被Core i7继承了下来，而在扩展核心部分分别具备了共享三级缓存、QPI总线以及三通道DDR3内存控制器等新特性。

　　细节方面，Nehalem微架构将指令集升级至增强型SSE 4.2，在以往SSE4.1的基础之上又增加了7条指令使得该指令集总指令条数达到了54条——这7条指令主要与数据库操作和XML网络语言相关，能够帮助消费者更加高效地处理数据库构建、查询等在服务器领域相对频繁的操作。另外，新的英特尔智能加速技术(Intel Turbo Boost Technology)让Core i7的工作更加高效而且节能——对于单线程任务或者非独立线程任务，该技术可以提高工作内核的频率从而提高性能，与此同时，其它空闲的核心能够进入C3或者更深的休眠状态以降低处理器的耗电；而当有新的线程进入队列时，休眠的核心就会根据需要恢复工作。

　　2008年11月 AMD发布“上海”内核45纳米制程皓龙处理器

　　“Shanghai内核Opteron的发布使得AMD继续保持Opteron在多路市场的优势”——AMD公司

　　虽然在桌面市场上英特尔Core 2 Quad处理器在性能上力克AMD Phenom X4处理器，但是在多路市场上AMD Opteron却凭借更优秀的连接架构将英特尔打得落花流水。在2008年11月公布的世界超级计算机Top500排行榜上，AMD Opteron处理器的使用量又有巨大提升。随着Intel Core i7的问世，集成内存控制器和优秀的互联架构再也不是AMD的专利，于是AMD随即推出基于45纳米制程，代号Shanghai的全新Opteron处理器应战。

　　新的Shanghai内核Opteron采用了800MHz双通道DDR2内存控制器，处理器的L3 Cache容量从原来的2MB一举提升到了6MB。除此以外，新的CPU还采用了Smart Fetch智能存取技术和更强的RVI虚拟化技术，在实际性能表现上要明显超越上一代“巴塞罗那”的AMDO pteron。根据AMD的计划，桌面级的、采用全新45纳米制程和新架构的K10处理器将会被命名为Phenom II，预计将会在2009年一月问世。

　　结语

　　技术的发展需要长期的积累和不断进化，就拿Core i7的Nehalem微架构来说，Intel用两年的时间更新微架构，在中间的那一年提升制程工艺，而在其它日子里它会默默无闻地积蓄着力量，直到爆发的那一天。我们看到的技术无论最终获得了成功，又或者因为种种原因走向了落寞，无不延续着这种规则。在我们回望全年硬件产品的技术进步时，许多将要颠覆我们数字生活的种子业已埋下，但是它们可能仍处在萌芽状态而不为你我所知，但终有一天会给你带来惊喜。也许正像一句话说的那样，“IT业所面临的挑战，永远只是想象力，而非科学水平”。

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