TD-LTE射频一致性测试系统数字中频单元设计
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- 发布时间:2013-12-22 10:11
摘要:针对TD-LTE通信标准测试需求,设计一款可应用于“射频一致性测试”的数字中频处理单元。根据奈奎斯特带通采样原理直接对153.6MHz的TD-LTE/TD-SCDMA中频信号进行模拟与数字的相互转换,在FPGA中实现高效数字上/下变频、移相滤波、多速率插值/抽取、成型滤波、符号同步、高速串行接口和离散傅里叶变换等功能,以正交I、Q信号输出便于后续DSP对其进行软件算法解调和处理。实验结果表明,该方案能有效减少数字上/下变频、插值/抽取资源消耗、增强接收通道的线性动态范围、提高模数转换器的有效分辨率、改善发射/接收通道矢量解调指标,适合作为TD-LTE射频一致性测试系统数字中频处理单元的实施方案。
引言
TD-LTE一致性测试包括“射频一致性测试”、“协议一致性测试”和“无线资源管理(RRM)一致性测试”等,其中“TD-LTE射频一致性测试仪器”在国内还是空白。
本设计来源于国家科技重大专项“TD-LTE射频一致性测试系统”,其中“数字中频处理单元”主要完成目标是:(1)实现TD-LTE(兼容TD-SCDMA)基带信号数字上变频、数字下变频、多速率差值、多速率抽取;(2)采用高速数模转换器实现高中频信号输出;(3)基于谐波采样技术(欠采样)利用高速模数转换器实现高中频信号采集;(4)采用多通道(2×2)MIMO空分复用技术,实现TD-LTE下行100Mbps上行50Mbps;(5)测试例功能:时域信号的RMS检波自动功率控制、开/闭环功率测试(检测)、发射关功率测试/发射开关模板,频域信号的频谱发射模板/占用带宽/邻道泄露抑制比,信号解调的矢量误差幅度、星座图等。
电路设计
数字中频处理单元整体架构设计
数字中频处理单元硬件部分主要由FPGA[1-5]、DSP、模数转换器(A/D)和数模转换器(D/A)构成。数字中频(IF)处理单元原理框图如图1所示。
上变频与下变频模块设计
上变频(DUC)与下变频(DDC)模块原理相近,采用相同设计方法,在FPGA具体实现上DUC是DDC逆向应用[6]。
该模块设计根据奈奎斯特带通采样定理:
其中,Fs表示A/D或D/A采样频率,Fc表示载波频率,B表示信号带宽。
本设计A/D转换器工作在谐波采样(欠采样)模式;D/A转换器工作在基带采样(过采样)模式,即中频信号分别位于第三Nyquist区和第一Nyquist区。欠采样与过采样示意图如图2、3所示。
本设计DDC与DUC的XilinxFPGA实现采用改进型方案,如图4所示结构。
改进型DDC与DUC的FPGA实现方案相对于常规方案简化了算法模型、降低了资源消耗,增强了模块的可靠性与可维护性,在进行IQ调制/解调的同时,使得采样率降为目标采样率的一半。DDC/DUC资源消耗情况如表1所示。
多相数字滤波器幅频、相频传输函数:
公式(3)、(4)表明I路与Q两路具有相同的幅频响应,相频响应群延时相差Ts/2。
多速率抽取与插值模块设计[7-10]
TD-LTE协议规定基带采样率为30.72MHz,因此DDC之后只需采用一级半带滤波器(Half-bandFilter),即可完成IF信号到基带信号速率转换,抽取器如图5所示。
DUC之前采样率为307.2MHz,因此,插值因子为10,需采用半带滤波器与CIC(Cascaded-integrated-combFilter)积分级联梳妆滤波器相组合完成插值器功能,插值器如图6所示。
其中,半带滤波器设计应满足公式(5)、(6)、(7)要求,CIC滤波器设计应满足公式(8)要求。
半带滤波器的冲激响应h(k)除了零点(含奇数点)不为零外,其所有的偶数点均为0,所以采用半带滤波器实现采样率变换时,只需一半的计算量,有很高的计算效率,特别适合于信号的实时处理。
HI为积分器传输函数,HC为梳妆滤波器传输函数,N为阶数,R为插值因子,M为差分延迟。
积分级联梳妆滤波器(CIC)仅利用加法器、减法器和寄存器,占用资源少,实现简单且速度高。归一化后的抽取/插值半带滤波器频响如图7所示。归一化后的插值CIC滤波器频响如图8所示。
在FPGA中实现半带滤波器与CIC滤波器,RAM资源消耗为零,且乘法器、查找表与寄存器消耗较少,具体资源分布情况如表2所示。
高速串行接口设计
LTE基带信号数据吞吐量较大。本设计根据串行RapidIO协议在FPGA中,分别例化一个4X的SRIO(Serial-RapidIO)核用于基带板和数字中频板之间连接,同时例化1个1X的SRIO核用于数字中频板内部FPGA与DSP连接。
测试例功能模块设计
TS36.521-1测量规范定义了LTE终端的发射机测试、接收机测试和性能测试的过程和测量方法。其中,终端发射机测试内容包括:(1)开环功率测量(OLP);(2)闭环功率控制(TPC步进量:1/2/3dB);(3)最大/小输出功率测试(APC);(4)关断功率测试(PVT);(5)发射/关断时间模板(ECTM);(6)频率误差(FE);(7)误差矢量幅度(EVM);(8)邻道泄漏抑制比(ACLR);(9)占用带宽(OBW);(10)频谱发射模板(SEM)。
以上测试内容中,第1、2、3、4测试项由FPGA独立完成;第5、6、7、8、9、10测试项FPGA作为预处理器,再由DSP处理后续复杂算法。
本设计测试例功能方案分时域、频域处理两部分,时域、频域处理流程如图10、11所示。
插值、成型滤波与符号同步子模块设计
该模块插值选用CIC插值器,差值倍数为8倍。成型滤波选取“平方根升余弦”FIR,符号同步采用“平均功率最大值”算法。平方根升余弦滚降因子选0.22,FIR阶数为96阶,频响曲线如图12所示。
FPGA中符号同步算法流程图如图13所示。
RMS子模块设计
闭环功率控制测试、最大/小功率测试、关断功率(PVT)测试和开环功率测试等模块的检波方式为“方均根”检波(RootMeanSquare),RMS定义如下:
xi表示某一时刻数据,N表示任一个连续取值的个数。由公式(15)可知,离散/数字信号的方均根(RMS)定义本身包含着“积分”概念,积分后的信号曲线有“平滑”的效果。该子模块FPGA设计如图14所示。
在FPGA中方均根检波后,功率信号为I2+Q2,以此信号为基准,设计逻辑电路捕获脉冲信号并保存至双口RAM中,上位机主控软件从RAM中获取数据进行对数(logarithm)处理并显示。
FFT子模块设计
利用XilinxIP核设计FFT模块,根据内部同步信号,准确定位到待测“时隙”,对其进行实时傅里叶变换供后续DSP芯片处理。该子模块设计如图15所示。TI公司的DSP6487芯片根据FPGA输出的FFT频谱,计算出“占用带宽(OccupiedBandwidth)”、“邻道泄漏抑制比(AdjacentChannelLeakRatio)”、“频谱发射模板(SpectrumEmissionMask)”等指标。
测试结果
测试环境:待测件(AV5251宽带多通道数字中频单元),对比测试仪器AV4947(TD-LTE无线终端综合测试仪)。矢量信号源R&SSMU200A,矢量信号分析仪AnritsuMS2692A等。
测试平台:SMU200A为激励源分别接到AV5251和AV4947的输入端;MS2692A为监测仪分别连接到前者的输出端。其中,图16为待测件(宽带数字中频单元),图17为测试系统,对比测试结果如表3所示。
数字中频单元作为数字信号的处理前端通道,对TD-LTE/TD-SCDMA信号应有良好的兼容性。测试结果如表4所示,测试结果截图如图18所示。
结论
电路设计基于奈奎斯特带通采样原理,运用高速数字信号处理技术,采用高解析度、高采样率A/D、D/A和高性能FPGA、DSP芯片,设计一款针对“射频一致性测试”用途的数字中频处理单元,将接收信号处理动态范围提高到96dB,发射/接收通道EVM指标降低到0.48%,满足TD-LTE/TD-SCDMA测试标准要求,为应对“TD-LTE射频一致性测试”需求提供了一种新的可实施的解决方案。
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张黎明
