——关注CIS传感器、通用芯片和三维闪存
在不久前的“2014中国集成电路产业促进大会”上，武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)总裁兼执行长杨士宁博士谈了其近中远三步发展战略。互联网的未来就是物联网，武汉新芯看好三个机会：一是传感器。二是连到物联网的通用的芯片，它有一定的运算、存储(嵌入式闪存)和通讯(射频)能力。三是存储/闪存芯片。为此，武汉新芯进行了短期、中期和长期战略布局。
短期是研发了世界上最先进的CIS传感器技术。图像传感器最近几年正在从FSI(前面透光)技术转成背透光(BSI)技术，背透光真正开始进入市场大概是两年前，现在接下去，高端的图像传感器80%~90%会进入背透光技术，这是我们关注的技术。
中期战略就是要做物联网的应用芯片，低功耗的逻辑加上嵌入式闪存，再加上射频通讯。长远战略，就是要在大容量的存储器上实现突破。
具体执行方面，在CIS图像传感器领域，武汉新芯进入之前，高端的图像传感器在国内是空白，那时做的图像传感器的像素一般都在两百万像素以下，武汉新芯从2013年初开始研发，渐渐把这个业务抢下来，第一代产品是1300万像素的图像传感器，不到一年就完成了从研发到量产，不到两年就突破了月产五万片。从2015年开始，武汉新芯将开始生产2400万像素的摄像头，此水平是国际领先的，也是国内唯一的。
中期就是做物联网的通用芯片。武汉新芯的低功耗逻辑技术研发已经在2014年底完成，第一款芯片不是测试芯片，是真正产品，一次流片通过。
长期计划，就是要在三维闪存实现突破，计划用两年半的时间完成研发，在2020年前实现月产量20万片，那时相当于我们可以占世界市场大概15%左右，国内市场30%左右。武汉新芯选择3DNAND闪存作为跨越式发展的一个主要突破点。(注：迎九根据录音整理，未经发言人确认)
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