挑战与机遇并存

　　岁末年初，全球新冠疫情已持续近一年， 2021 年全球各国疫情防控依然面临挑战，抗疫形势不容放松。在疫情之下，任何一个行业都难以独善其身，对于半导体行业，严峻的疫情无疑会影响到企业正常的生产，同时在全球一体化的当下，市场与供应链也会受到一定影响。

　　令人欣慰的是，由于5G 大规模建设带来的需求增长以及汽车行业的复苏，此外电子消费品的需求越来越大，半导体行业的行情也在不断回升。同时， 多种疫苗开始上市，中国有效控制疫情并率先实现经济复苏从而有力拉动地区经济，这些因素让我们看到了走出疫情阴霾的希望。多国企业加大了在中国的投资与合作，瑞萨电子集团与中国第一汽车股份有限公司在中国长春成立了联合实验室，展开深度合作；施耐德创新技术有限公司在西安高新区正式揭牌；UAES 与 ROHM 上海成立了SiC 技术联合实验室； ADI 公司宣布加大对中国市场的投资，在中国市场实施本土化战略。

　　在本期杂志中，安森美半导体和即将成立25 周年的Proton-Electrotex 公司介绍了他们这些年来取得的成就、未来的计划和其他相关信息，从相应的文章中您可以了解到这些公司的一些成功经验以及对当前形势的判断。

　　本期封面故事中，深圳基本半导体技术营销总监魏炜从材料的角度，对碳化硅功率器件的可靠性进行了分析。铟泰公司介绍了一种半导体级预成型焊片技术，以应对市场对高温焊料的需求，助力高功率密度功率半导体器件发展。安森美半导体通过创新的TMPIM 技术开发功率集成模块，能够以更小的封装提供更高的能效和功率密度。

　　英飞凌推出采用转模封装的1200V SiC IPM，是业界在这一电压级别上的第一款产品。三安集成宣布完成SiC MOSFET 量产平台的打造，首发产品已完成研发并通过一系列产品性能和可靠性测试。在疫情大背景下，企业还是应该不断提升自身技术，提高产品的竞争力，为客户提供切实的好处，才能不断地发展壮大，立于不败之地。

　　一本杂志，一份信念，一如既往，准时、高效。

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