盘点2017 GEEK的十年记忆

　　2018年1月，《GEEK》已经走过了整整十年！在这十年里，科技日新月异，产品推陈出新。仅有那些散发着人类智慧光芒的经典，才能为世人铭记。我们今天要做的，便是借古喻今，让我们回到十年前。看看十年前的极客们，是如何改变了整个世界，直到最终变成了2017年的今天。

　　轮回与重平衡

　　2017 IT篇

　　你知道geek这个单词最初是指的什么意思么？答对了，就是当年那些戴着药瓶盖一样厚的眼镜，在计算机前自言自语快速敲打键盘的计算机大神。所以，IT向来是我们关注的重点之一。那么，在十年前和现在的IT之间做一回时空穿梭会是什么感觉呢？

　　游戏本的大唐盛世

　　2017年的笔记本

　　如果你要问现在仍然在世的笔记本品牌们是否愿意回到十年前，他们的答案一定都会是“我愿意”。十年前的2007年正是笔记本销量持续井喷的黄金时代，一大票笔记本品牌的日子都相当滋润—甭管他们的产品如何，至少销量上都在持续增长。跟如今一样，Intel在当年占据着笔记本的绝对市场份额，代号“Santa Rosa”的第四代迅驰平台引入了64位运算、DirectX 10、Draft-802.11n（也就是后来延续多年的802.11n的前身）以及迅盘等崭新的概念。这其中的迅盘影响多年，直到如今—2017年Intel大力宣传的傲腾内存加速，其实就是当年迅盘的翻版。尽管竞争力不如Intel，但整合了ATI的AMD其实也有着还算不错的表现，头一年的Turion 64 X2率先在笔记本中引入了64位运算，2007年AMD则完成了更完善的布局。为了遏制AMD的增长趋势，Intel将前面几代迅驰降价出售，形成了数代迅驰平台同台的盛况，并以Pentium Dual-Core和Celeron M低价入市。正是因为这种竞争的出现，主流笔记本的价格逐年下降，进而带动了销量的增加。以联想旭日410MC为开端，后续包括宏碁和华硕等品牌纷纷跟进，主流笔记本品牌的笔记本价格在当年首次杀入3999元的低价—相信有很多人都是在这样的低价下圆了自己的笔记本电脑梦。LED背光也在当年投入了广泛应用—相比之前的CCFL冷阴极灯管背光，LED背光体积更小巧，能耗更低，寿命也更长，一直到今天，LED背光依然还是绝对的主流。当年另外一个重要的趋势便是独立显卡的大行其道。一方面，芯片制造工艺和节电技术的进步使得独立显卡的能耗相比以往有明显的减少，另外一个非常重要的原因则是1080p分辨率的高清视频的快速流行。由于当时的集成显卡并不支持全格式的高清视频硬件解码，引入独立显卡成为了唯一的方法。不过，和如今N家大行其道几乎占据垄断的时代不一样，当年的笔记本还是ATI的天下—早先几代移动显卡在节能上的优势产生了思维惯性，人们当时总是先入为主认为NVIDIA的移动版显卡发热大功耗高，一直到几年后，NVIDIA才逐渐扭转了人们的看法，并在市占率上将A家远远抛在后面。至于游戏性能就比较尴尬了，当年是第一代DirectX 10显卡的时代，无论是NVIDIA的GeForce 8000系列还是AMD的ATI Radeon HD 2000系列（嗯，没错，这是带有ATI印记的最后一代显卡，从Radeon HD 3000系列开始，ATI这个logo才消失殆尽）都属于偏废柴的一代；更不要说在此基础上缩减规格后的移动版显卡（GeForce 8000M和ATI Mobility Radeon HD 2000）了。再加上包括CPU在内其他配件规格的差异。当时的游戏台式机在性能上甩了笔记本十条街，是更好的选择。至于如今游戏本上必备的炫酷的外观设计、RGB背光键盘以及自动超频控制等？骚年，知道Alienware当年为什么火吗？

　　一晃十年过去了。比起当年，如今的笔记本市场早已没有了当年的红火，前几年甚至出现了“笔记本将被平板取代”的声音。随着竞争的激烈，笔记本市场也出现了成熟市场必然出现的“赢家通杀”的局面—“通杀”这个词在这里似乎不太有说服力，也许用“活着”来形容更为恰当。当年风光无限的日系品牌已经全面退出，大量的二三线品牌早已不见踪影。话说回来，如今的游戏本颇有些像当年笔记本，经过一两年的快速增长，催生了大量的游戏本子品牌。所以，根据十年前的情况就不难判断，接下来就是洗牌开始的时代了。尽管有APU的加持，平台化战略也实施多年，但AMD在笔记本的存在感甚至还不如十年前了。相比竞争对手性能过于孱弱毫无疑问是一个重要原因—毕竟，Intel在这十年更为偏重移动市场，很多新技术新工艺都会率先在移动市场上应用；原本就不小的性能差距在这里被明显拉大了。不过，随着不久后AMD推出移动版Ryzen，这种情况应该会得到明显的改善。相比十年前，笔记本技术有了长足的进步，无论是轻薄程度还是性能都不可同日而语，还出现了变形本和触摸屏等新兴的模式。尤其是游戏本，是近两年最火的领域。NVIDIA在近几代显卡上都在极力缩小移动版和桌面版的区别，游戏本的游戏性能已经能够满足包括电竞玩家在内的绝大多数游戏玩家的需求了。与此同时，如今的游戏本也早已不是当年那个傻大个了，大部分游戏本如果放到当年，大概都会被归类到轻薄本中去了。转变更大的应该是大家对待电竞的态度—十年前谈电竞，大部分人都会认为这只是不务正业，明星选手虽然小有名气但也难登大雅之堂。现在？电竞市场已经是一门大生意，明星选手纷纷代言—没有签约几个电竞明星，你都不好意思说咱是电竞品牌。

　　2018年会怎么样？我们也很期待，就让我们一起来期待吧。

　　Faker定制机

　　ROG Strix S5AM

　　饱受赞誉的ROG Strix系列也在最近由S5A开启了定制化之路，除了原版S5A外，分别提供了针对FPS游戏的S5A枪神版和针对MOBA游戏的S5A魔霸版。而S5A魔霸版的代言人也正是ROG最新的代言人，号称LOL历史第一人的传奇玩家Faker。因此，ROG还特别推出了S5AM Faker定制机。从设计上就可以看出Faker定制机的匠心独具，被一条刀锋切割，代表龙之轮廓的纹理、Faker签名以及所效力的SKT战队Logo通过IMR工艺被呈现在A面和C面。硬件配置也进行了针对性的优化，将MOBA游戏常用的QWER按键高亮突出，并采用了兼顾高速和色彩的120Hz刷新率IPS屏幕。与此同时，全系标配的支持华硕Aura灯效的RGB背光键盘；仅有24mm薄和2.3kg净重，比上一代轻薄20%的超轻体量；以及包括七代i7和GTX 1060在内的强劲硬件配置也没有缺席。如果你是忠实的MOBA玩家，Faker加持的ROG S5AM Faker定制机肯定是你不容错过的神器。

　　耳机

　　勒姆森H-120

　　来自德国的新兴耳机品牌勒姆森（Lasmex）虽然进入国内市场的时间并不长，但几款耳机也算是各有特色，诚意满满。比如这款定位准HiFi/流行的H-120的音质可以说是出人意料的好。40mm的动圈单元加上有针对的调音使其低频下潜足够深且力度恰好，虽然耳机本身具有很好的隔音设计，但毫无同类耳机最常出现的低音过重导致的轰头感。高频表现和解析力比起同等价位定位的耳机良心很多。H-120的设计和制造颇为用心，支架采用粉末冶金工艺，不锈钢冲压的耳机壳体则以纯手工镜面抛光后辅以PVD真空离子电镀工艺，打造出光彩四射的视觉效果。它的磁吸式耳罩和头梁均使用了触感接近皮肤的高档蛋白皮，加上螺纹状的伸缩头梁结构，佩戴舒适并不失牢固。280g的轻量级体量和32欧的阻抗使其具有很好的适用范围，大部分手机也可以匹配。如果你是一枚ACG燃曲的爱好者，勒姆森H-120是非常值得推荐的，仅需两千出头的价格就可以让你瞬间中二度爆棚，这种体验并不是每个耳机都能提供的。

　　新的轮回

　　2017年的CPU

　　由于越来越高的门槛，差不多二十年前，CPU就已经逐渐演变为AMD和Intel两强的独角戏了。如今再来翻看十年前的历史，我们会有趣地发现，跟2017年一样，2007年也是事关之后几年两强形势走向的关键一年。当年，Intel挟上一年发布第一代Core 2 Duo系列（由于它基于Conroe核心，也被玩家赋予了“扣肉”的昵称）的余威，首先在年初发布了前端总线和频率都有提升的第一代Core 2 Duo小改款（依然基于Conroe核心），随后在年末引入了采用了当时号称半导体行业制造工艺40年来最大进步的45nm制造工艺的Penryn核心。只经过一年多的时间，便完全收复了此前数年因为Pentium 4失败路线丢失的市场份额。在当年的大部分时间，AMD都处于守势，这大概是因为受到前一年并购ATI的影响。当然，年中AMD发布的690G芯片组是一款相当成功的芯片组，配合当时AMD主力的Athlon系列，在入门市场获得了相当不错的反响—AMD从690G开始的集成之路是如此成功，此后多年都一直是AMD最成功的领域，以至于后来走歪了路。终于在2007年的11月，AMD正式发布了姗姗来迟，跳票多时的K8L架构终于揭开了面纱。为了显示重振旗鼓的决心，AMD还开启了Phenom（羿龙）这一全新的命名。K8L架构颇有先见之明，紧密耦合的架构专门为四核度身定制；并且搭配了高规格的790FX芯片组和理念领先的OverDrive平台自动优化技术。然而，K8L的实际性能并没有理论中那么美好，由K8架构演变而来的K8L效率堪忧，甚至出现了四核处理器被双核处理器吊打的窘态。AMD只能依靠一些非传统的手段（比如奇葩的三核处理器以及直接砍掉三级缓存就属此列）以及市场营销手段维持竞争。由于K8L的失败，加上集成平台的成功，AMD在之后决定豪赌未来，将重心放到GPU及通用计算上。对CPU领域的投入严重不足，使得后续架构更加乏力，原本尚可一战的中高端CPU市场拱手让人。基本上，Phenom的十年也是AMD最黑暗的十年，也难怪新架构一经公布便丢掉了这个晦气的家族。

　　由于Phenom的表现不佳，Intel在随后的几年快速扩大优势。积累起来的优势是如此明显，以至于Intel自己后期主动放慢了节奏，每一代产品的提升越来越少，“挤牙膏”的戏称在这里是一个非常贴切的形容。不在沉默中爆发，就在沉默中灭亡。从2013年开始，AMD已经意识到之前单纯依靠GPU和通用计算的路线是一场失败的赌博，开始着手新一代的架构开发中。历经4年后的2017年，AMD终于完成了自我救赎，发布了堪称革命的Zen架构，并带来了与“Rising”同音的Ryzen（锐龙）家族。这是AMD多年来第一个在执行效率以及性能上可与Intel匹敌的CPU架构，甚至在最顶级的旗舰级产品比拼中依然可以互有胜互—自从K8的Athlon 64之后AMD还从来没有做到这一点。有意思的是，就在AMD发布全新Ryzen家族的当天，Intel近年来极为罕见地对旗下全线CPU进行了价格下调，并在随后的一年中持续下调价格—竞争对手的表态说明了一切。与此同时，Intel也在年底发布了第八代智能酷睿的桌面版，AMD也将在2018年发布下一代Ryzen应对—虽然不知道究竟鹿死谁手，但至少这种良性竞争已经在2017年证明我们可以买到更便宜性能却更好的CPU。

　　AMD

　　Ryzen 7 1800X

　　2017年3月2日对于AMD来说是应该写入历史的一刻，对于整个CPU市场也有着重大的意义。从这一天开始，AMD迈入了全新的Ryzen时代。历经四年开发的Zen架构被证明是一个成功的架构，它一举解决了AMD近年来的性能颓势，使得原本一边倒的CPU市场重归平衡。作为Zen架构的完全体，旗舰产品Ryzen 7 1800X具有八核十六线程以及高达3.6GHz频率（最高加速4GHz）的高规格；与此同时，14nm FinFET制造工艺和卓有成效的节电技术使得它的TDP功耗仅有95W。为了不限制玩家的想象力，AMD也放开了对Ryzen 7 1800X的超频限制。它也继承了AMD的亲民路线，上市伊始是市面上最便宜的旗舰产品。尽管随着时间的推移，优势有所削弱，但也正是因为它带来的“鲶鱼效应”，才有了重归活力的CPU市场。无论从哪个角度，它都是2017年当之无愧的最佳之一。

　　困境与希望并存

　　2017年的硬盘存储

　　回到十年前的2007年，彼时的PMR垂直存储记录技术刚刚步入高速发展时期，标志着技术进步关键点之一的磁密度刷新记录的间隔时间之短，简直有些让人应接不暇。如果你正好这个时候才开始接触磁存储，大概会产生一种磁密度提升这么容易，甚至比摩尔定律还要牛逼的错觉。就在2006年2月，希捷发布了首款采用垂直存储记录技术的Momentus 5400.3，将2.5英寸硬盘的最大单碟容量一举翻番到80GB，实现了每平方英寸132Gb（友情提示，注意bit和Byte的区别）的数据存储密度，并将2.5英寸硬盘的最大容量倍增到160GB。紧随其后发布的Barracuda 7200.10 750GB则是第一款应用该技术的3.5英寸硬盘，单碟容量从以往的160GB提升到了188GB。刚刚迈入2007年1月，日立便推出了Deskstar 7K1000，率先将硬盘的容量突破了1TB的标杆，并将3.5英寸硬盘的单碟容量提升到了200GB（数据存储密度每平方英寸148Gb）。半年后的2007年6月，希捷率先在Barracuda 7200.10上尝试引入了单碟250GB的技术，数据存储密度达到了每平方英寸180Gb；仅仅20多天后，希捷便向1TB发起了冲击，全面采用了单碟容量达到250GB的第二代垂直存储记录的Barracuda 7200.11正式发售。1TB型号仅需四碟封装，实现了技术上的反超。大概是感受到竞争的压力，此前一直蛰伏的西部数据随后在9月完成收购主要的硬盘盘片供应商Komag，并率先发布了数据储存密度达到每平方英寸206Gb，单碟容量125GB的2.5英寸硬盘—这次收购也成为了西部数据之后迅速崛起的关键点。

　　在这一年中，硬盘的磁密度以及容量一再被大幅打破，让人应接不暇。与此同时，以HAMR为代表的下一代存储技术也已经初现端倪，处于前期研发的状态。用“盛世”来形容此时的硬盘行业简直再贴切不过，也难怪在当年日立的一篇官方文章中出现了这样的预测，“日立研究人员预计，垂直记录技术的推广可以使硬盘在未来的20年取得突飞猛进的发展，并且可以采用更加复杂且精密的方法，比如规则媒介和热辅助记录。通过这些技术，日立预测十几年内，磁录密度还将不断取得突破。比如，大约在2016年，每平方英寸4 TB的磁录密度可以成就25 TB的 3.5英寸硬盘。除此之外，日立希望磁录密度可以实现100TB/每平方英寸，从而创造0.65PB的3.5寸硬盘。”

　　希望很美好，但现实总是很残酷。比起当年的热闹，2017年的硬盘行业就要落寞许多了。前不久希捷发布的酷鱼Pro 12TB率先创造了硬盘的容量记录，12TB的容量对比10年前虽然有了12倍的提升，但其实最近几年容量的提升更多依赖的是追加碟片数量的功劳，硬盘的单碟容量和数据存储密度并没有那么大的提升。以酷鱼Pro 12TB为例，它的单碟容量为1.5TB（数据存储密度1.3Tb），比起十年前250GB的单碟容量，进步幅度显然没有容量那么巨大（碟片数量倒是从之前的四碟封装暴涨到八碟的水平）。如果不是有日立这个多碟封装党率先启用了氦气充填，并在此基础上丧心病狂地将盘片数量增加到如今的八碟封装，硬盘容量突破10TB的时间恐怕还要再往后延。相比十年前，硬盘的读写性能也只有两倍多的提升。导致这一情况的原因有几个：以SSD为代表的半导体存储凭借性能和可靠性上的先天优势，得到了轻薄移动设备的青睐；智能手机和平板的流行加剧了这种态势，从而大大挤占了硬盘的市场空间。与此同时，绝大部分普通消费者对于存储容量的要求并没有达到期望中的增长，500GB~1TB的容量对于大多数人来说已经足够，这使得硬盘厂商缺乏足够的动力投入到新技术研发中。当然，最为关键的是，在经过十年的开发后，垂直存储记录已经达到了自己的极限，很难再更进一步。从目前的消息来看，无论是西部数据，还是希捷，都计划在14TB产品上引入SMR叠瓦式存储—该技术虽然可以进一步增加磁存储密度，但在往已经储存有数据的磁道写入数据时性能会有较为明显的下降，因此更适合读取多但写入少的场合。之前，各硬盘品牌也曾推出过基于SMR的产品，不过，因为写入性能的损失，更多还是作为一项过渡技术使用。如果按现有计划不变在14TB产品上引入SMR，恐怕说明PMR的潜力已经挖掘殆尽了。

　　不过，在2017年也不全是坏消息。至少，希捷已经在官方博客上透露提了十年的HAMR已经通过了消费级部署测试（其容量密度据称为2Tb，比目前12TB型号1.3Tb的容量密度提升了50%），并准备在2018年试产16TB的HAMR，2019年量产20TB产品，并在2023年把容量提升到40TB以上。与此同时，西部数据也提出了与HAMR类似的MAMR，用微波取代了激光作为辅助媒介，预测也将在2019年大规模量产。究竟它们会不会成为磁存储的救星？那就请来年继续关注咱们杂志吧。

　　希捷酷狼 IronWolf 12TB

　　作为酷鱼Pro的兄弟版本，酷狼（IronWolf）在关键特性上与之完全一致：比如氦气充填技术、单碟1.5TB和八碟封装等。因此，它的平均读取速率和平均写入速率和酷鱼Pro 12TB并没有太大的差距，最大210MB/s左右的读写性能也是目前硬盘中的巅峰水平了。酷狼真正吸引人的是其对NAS及RAID等多盘位环境的优化支持，独有的AgileArray技术除了针对RAID以及流媒体优化的固件，还包括增强多盘位环境抗震的AccuTrack技术、可以减少震动从而确保系统安静运行的双平面平衡技术以及可以降低总体功耗的NAS电源管理。希捷还为其集成了旋转震动传感器以及酷狼健康管理软件（IHM）以保障系统稳定健康运行。经过优化后的酷狼12TB具有全天候24×7的能力，具有180TB/年的可靠性。与此同时， 酷狼 12TB还提供了可自选的2年Seagate Rescue数据恢复服务，恢复的客户满意率高达95%。同时，酷狼标配三年有限质保。这使其成为了目前最适合NAS、DAS或者RAID等多盘位环境的硬盘。

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