联发科：采用台积电3纳米制程的芯片已成功流片

　　近日联发科与台积电共同宣布，联发科首款采用台积电3nm 制程生产的产品天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，目前已成功完成设计定案（tape out）并预计在2024 年量产。

　　从时间来看，联发科首款采用台积电3nm 制程的天玑旗舰芯片将于 2024 年下半年上市，目前还不清楚型号。不过应该不是和骁龙8 Gen 3 去比拼，有可能会是骁龙8 Gen 4 的竞争对手。不过那个时候，高通也应该采用3nm 的制程了。