ARM新发布的IP组合，为2016年上市的移动设备树立高端用户体验新标杆。
近日，ARM宣布推出全新IP组合，以ARM Cortex-A72处理器为核心，还包括最新的CoreLink CCI-500互连技术、ARM最高性能与最优能效的移动图形处理器Mali-T880， 并搭配Mali-V550视频处理器和Mali-DP550显示处理器。同时，为了进一步简化芯片实现，该组合还包括了基于台积电（TSMC）16纳米FinFET+工艺节点的ARM POP IP。
在特定的配置下，Cortex-A72将提供比5年前高端智能手机高50倍的处理器性能。ARM高端移动体验IP组合同时可在支持高达4K 120帧分辨率的情况下，提供显著的图形处理性能升级，为用户带来震撼的视觉体验。
ARM全球执行副总裁兼产品事业群总裁Pete Hutton认为，此次发布的包含Cortex-A72在内的高端移动体验IP组合相比基于Cortex-A57设备所提供的用户体验迈出了关键一步。“我们与合作伙伴一起在多代产品上实现了领先的高端移动体验。到2016年，ARM生态系统将提供更薄、更轻、更具身临其境用户体验的移动设备，而这些设备则将成为人们主要甚至是惟一的计算平台。”
ARM处理器部门总经理Noel Hurley介绍说，这套高端移动体验IP组合满足了终端用户对于他们随时在线的移动设备前所未有的需求，包括创造、强化以及使用内容的功能。对于2016年的移动设备，ARM及其合作伙伴将提升与用户使用情境相关的移动体验。
据介绍，目前Cortex-A72处理器已授权给超过10家合作伙伴，包括海思半导体、联发科技与瑞芯微电子。基于ARMv8-A架构的Cortex-A72处理器不仅提供优异能效的64位处理能力，同时能与既有的32位软件兼容。Noel Hurley介绍说，Cortex-A72处理器新增的重大技术优势包括：在目前移动设备的功耗范围内，能在16纳米FinFET工艺节点上，以2.5GHz的频率实现运行，并可在更大尺寸的设备中扩展频率；相较于2014年发布基于Cortex-A15处理器的设备性能可提升3.5倍；相较于2014年发布的设备，在同样性能的实现下，功耗可降低高达75%；将Cortex-A72及Cortex-A53处理器以ARM big.LITTLE（大小核）处理器进行配置，可以扩展整体的性能与效率表现。
基于这一全新技术组合的设备预计将于2016年上市。ARM在2014年发布了Cortex-A57和Cortex-A53，Noel Hurley表示，今年和明年将会陆续看到相关的产品，而到2016年和2017年，基于Cortex-A57和Cortex-A53的产品会逐渐转到Cortex-A72上来。到那时，对于低端的产品，ARM的芯片合作伙伴会根据市场上的需求推出不同的解决方案，以满足中低端市场的需求。
本报记者 郭平
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