高伟电子（01415.HK）是移动设备的相机模块供货商，主要从事设计、开发、制造及销售各类相机模块，用作具备相机功能的智能手机、平板计算机及其他移动设备的重要部件，同时为世界知名的厂商生产可用于相机组模的部件。
集团的相机模组主要供应全球一些主要的移动设备制造商，包括Apple、LG以及三星电子。这些厂商均是全球移动设备生产巨头，移动设备潜在市场增长空间为公司的收益创造了巨大的上升空间。截至2014年10月，月产能达14.8百万件倒装芯片相机模组，14.5百万件COB相机模组，以及33.1百万件光学部件。
三年净利复合增长43%
据IBS数据，移动设备后端相机组模的销售量预期将上升至2020年的3，040百万件，年复合增长率5.7%，前端相机组模的销售量将达到2020年的2，778百万件，年复合增长率11.3%。以销售额计算，集团在全球相机模块市场所占份额于2010年为1.6%、2011年为2.6%、2012年为3.5%及2013年则为5.0%，并于2013年成为全球第六大相机模块供货商。伴随着销售量和市场占有率的扩张，集团过去三年收益复合增长率为39.96%，净利润复合增长率为43.17%。
倒装芯片定焦相机模块
凭着以COB技术为基础而制造相机模块的经验及专业知识，集团于2012年开始利用先进的倒装芯片技术生产定焦相机模块。集团于2014年下半年开始生产平均首家较高的新型倒装芯片相机模组，以配合一名主要客户推出一项新移动电话产品。该产品与2014年10月批量生产，已经对2014年的收益提供了较大的贡献。
集团的收入对Apple手机有较大的依赖，既是优势也是劣势。来自苹果的销售收入分别贡献了营收和净利润的79%和84%。预期2015年苹果产品的销售会有持续强劲的增长，会对集团的收入以及市场占有率的扩张带来正面的影响。倒装芯片模组出货量将大幅上升。对单一客户的依赖程度过高是集团的潜在风险因素之一，不过伴随着集团下游客户的增长，Apple所占的比率将会慢慢下降。集团已经于2013年10月开始向三星供应定焦COB相机模组，2014年8月向LG供应解像度高于8百万像素的高端相机模组，并于2015年第三季开始向LG供应解像度为13百万的高端相机模组。
后置摄像头成增长点
公司在COB和倒装芯片技术上有明显的优势，倒装芯片相机模块的研发条件较高，客户要求也比较严格，门槛较高，高伟电子亦开始生产后置摄像头模块，公司有很大机会取得苹果公司后置摄像头的订单，将会推动公司整体收益以及盈利的增长，另外来自中国手机制造商的订单将会支撑集团业务的增长和市场占有率的扩大。
目前公司股价相当于2015年预期9.35倍的市盈率，较苹果全球供应链生产商平均16.5倍估值的市盈率，折让42%。仍有比较大的上涨空间。
软库中华研究部/文
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