瑞萨电子：车用半导体器件将成倍增长

　　文/龚佳枫

　　近日，瑞萨电子携多款面向新能源汽车、ADAS与自动驾驶（AD）、汽车智能网关与域控制器以及智能驾驶的先进解决方案亮相2023慕尼黑上海电子展。

　　展会现场，瑞萨电子展示了一套完整的汽车电池管理系统，据了解可监控多达70节串联锂电池。其中RH850微控制器（MCU）与ISL78716多单元锂离子电池管理设备通信，以监控电池电压、电池组温度和电流，记录重大故障检测及控制电池平衡。

　　另外，瑞萨电子针对新能源汽车技术还推出了电机控制整体解决方案，其内嵌旋变解码器到数字转换器单片机RH850C1M-A2以及专用PMIC的整体电机控制解决方案，可显著减少电路板面积和BOM成本。同时瑞萨可以提供硬件及即时启动电机控制软件的配套整体方案支持，缩短客户开发周期。该方案可广泛应用于纯电或混动汽车电机控制。

　　那么，瑞萨电子在汽车领域还有哪些创新？其嵌入式系统的创新技术与解决方案又是如何助力中国市场的发展的？早些时候，《国际汽车设计及制造》杂志记者采访了瑞萨电子全球销售及市场本部副总裁兼瑞萨电子中国总裁赖长青以及瑞萨电子汽车电子战略销售中心副总裁赵明宇，今天，让我们一起来听一听瑞萨电子在变幻的大环境中立于不败的秘籍。

　　汽车电子化程度加深

　　“汽车产业跟消费、工业行业在产业结构上有很大的不同，在传统汽车行业，其技术迭代是比较慢的，一般产品线的迭代周期在5~15年。但随着时间的发展，中国汽车产业不断发展，亚太地区的汽车行业发展速度越来越快，我们需要跟上客户的步伐。”赵明宇说道。

　　据瑞萨电子预计，2019-2029年，汽车产量会以每年1.1倍的速度增长，车用半导体器件金额将会有2.4倍的增长。“我认为这个预测不算非常激进，因为传统燃油车向新能源汽车转型的时候，半导体器件的增量将会是现在的6倍、8倍甚至10倍，考虑到未来碳化硅功率半导体的更广泛应用以及800V高电压的发展，半导体器件在汽车领域的应用数量将会更多。”

　　赵明宇还透露，瑞萨电子在过去的三年中在包括车的控制系统、座舱系统、自动驾驶等在内的汽车领域的年复合增长率达到了30%以上。目前，瑞萨电子对于汽车产业发展的关注点聚焦在E/E构架以及自动驾驶领域。

　　E/E电子构架出现的主要原因是车内电子器件的快速增加，为了使车内的电子产品更有效地工作，E/E电子构架可以进行更好的布局，目前整个市场在这一领域对半导体器件的需求有着16%的年复合增长率，瑞萨在E/E构架领域的市场年复合增长率达到了43%。

　　“随着汽车电子化程度的不断加深，E/E电子构架构发展的第一步就是把具有类似功能的产品简单集成在一起，这时候需要一个功能强大的单片机，瑞萨电子通过一系列产品的更新迭代满足行业发展的需求。此外，随着E/E电子构架构发展，产品复杂度增加，对于开发更高效的工具链的需求也增加了。传统汽车电子开发模式是有时间线的，在开发的过程中有很多时效的浪费，瑞萨电子提出了系统左移的概念，通过模拟器等同步开发软硬件，有效提升开发效率。”

　　此外，自动驾驶市场发展也非常迅猛，年复合增长率达到21%，而瑞萨电子在自动驾驶领域拥有36%的年复合增长率。通过过去几年对相关公司的收购，瑞萨获取了毫米波雷达的相关产品设计开发、制造能力，其自动驾驶解决方案从单一的视觉方案转向视觉+传感完整的ADAS方案。“在整个ADAS产业发展上，我们用一系列的投资来强化数字产品以满足不同的需求。通过与合作伙伴的配合，我们能够为客户提供超过60T~100T算力的硬件组合，下一代产品甚至可以提供最高达2000T算力的SoC产品，满足从行泊一体到L3、L3+甚至L4以上不同ADAS系统对于硬件产品的需求。”

　　据赵明宇介绍，由于在中国市场新能源汽车市场上快速以及成功的应用，瑞萨电子在全球电动汽车市场份额有了快速扩张，在全球市场年复合增长率为24%的背景下，取得了36%年复合增长率的成绩。“在汽车行业，我们会在高性能SoC和MCU产品上持续加大投入，以满足域控和ADAS领域对于半导体产品的需求。此外，在32位机上，我们会加大基于Arm核32位单品机的开发，加大相关生态系统的投资以便利客户开发。”

　　在变幻的大环境中立于不败

　　“大家以前对于瑞萨电子的认知就是做硬件产品的公司，但随着应用的多样化和复杂化，瑞萨更集中于给各种客户提供完整的解决方案，因此我们同时是一个半导体方案供应商。”据赖长青介绍，瑞萨电子去年的业务规模在120多亿美金，随着过去几年主体业务的不断发展以及诸多业务的并购，瑞萨从一家传统日系企业向全球化转变，目前在30多个国家和地区都有布局。这一策略也让瑞萨电子在风云变幻的大环境当中健康成长。

　　从产品的角度来看，瑞萨电子最核心的是MCU、MPU和SoC的产品，拥有覆盖面非常广的解决方案。瑞萨电子自有核的产品从RL78和RX，到这几年主打的、快速成长的Arm base的产品，再到RISC-V等都覆盖了，32位的产品也越来越多，应用范围也越来越广泛。此外，瑞萨电子以数字产品为核心，整合了丰富的模拟电源和无线连接以及传感器等产品，致力于成为一家能够提供完整解决方案的半导体公司。

　　以瑞萨电子在行业内拥有卓越地位的MCU产品为例，从2021年占全球份额的16%到2022年占17%成为全球第一，瑞萨电子付出了巨大的努力，也可以看出其竞争力的提升。“瑞萨电子把销售额的约18%投入到研发中，以此来提升自己的竞争实力。此外，我们拥有5家晶圆厂和6家封测厂，是非常典型的IBM模式，同时结合外包模式，不管是晶圆还是封测，生产更灵活、供应链也更灵活，因此面对全球供应链的危机能够提供非常有保障的供应，也因此赢得了客户的尊重和认可。”谈及瑞萨电子取得如今行业地位的原因，赖长青如是分享道。

　　“中国是一个非常大的市场，虽然过去几年我们的新客户非常多，但相信还有非常广阔的成长空间。去年，我们宣布在IGBT功率器件领域扩产，2024年上半年就能看到扩产后的效果。此外，我们计划在碳化硅领域有大规模的投入，，预计在2025年进行量产。我们更长期的愿景是到2030年销售额能从去年的120多亿美金增长到200亿美金，并且回到嵌入式半导体方案供应商全球前三的位置上。”赖长青分享道。

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