重新定义笔记本

　　Intel 14nm Broadwell处理器解析

　　无风扇设计成为现实、笔记本的续航时间可延长至15小时、Intel核芯显卡性能再一次飞跃……即将登场的Broadwell处理器，爆出数个足以推动PC大幅升级的亮点功能让其成为市场焦点，一款屡次延期的处理器为何备受市场关注？重新定义笔记本的诱惑和前景，足以让其在PC领域掀起一场14nm风暴！

　　姗姗来迟的Broadwell

　　想当年Intel凭借Tick-Tock策略将竞争对手AMD压得喘不过气来，坐稳PC处理器龙头地位的同时，也成功拿到了大量市场份额，但从2012年起，整个PC行业的颓势开始显现，不断走低的PC出货量让Intel在推出新架构处理器时多少有些底气不足，原计划在2013年底实现量产、2014年一季度发布的Broadwell处理器开始因为“技术原因”被推迟，暴雪一般的“跳票”行为虽然让市场有些失望，但14nm制程工艺对处理器本身以及PC应用形态可能带来的改变却让市场一直对Broadwell保持高度关注。

　　炫目的14nm制程工艺

　　14nm制程工艺成为Broadwell处理器最大的亮点，它使用了第二代Tri-Gate(FinFET)立体晶体管技术，晶体管鳍片是最能反应该技术进步的地方。鳍片高度从34nm增至42nm(进步比例24％)，更高更薄可以改善驱动电流、性能；间距从60nm缩小到42nm(进步比例30％)，可以提高集成密度；整体所需鳍片数量减少，可以改进集成密度、降低电容。另外，晶体管栅极间距、互联间距也分别缩小到了70nm、52nm，进步比例为22％、35％。14nm在晶体管密度上尤为突出，超越了以往的固定节，Broadwell-Y处理器的内核面积、基板面积都比Haswell U-Y系列小得多，尤其是基板封装面积小了足足64％。

　　14nm制程工艺也有利于提升晶体管开关速度(关乎性能)并降低漏电率，而按照Intel一贯以来的策略，每代工艺都在几乎线性地稳定提高性能、降低功耗，这使得每一次制程工艺进步都意味着60%左右的能效（能耗比）提升，对于笔记本和智能移动终端类产品具有极强的实用性。

　　先进的制程工艺一直都是Intel的优势，14nm出色的能耗比让其备受市场关注也成为了Intel的一大挑战。Intel官方数据显示，14nm处理器初期良品率非常低，一直到2014年第二季度才达到量产标准，预估要到2015年第一季度才能基本达到22nm的良品率，这表明终端市场消费者需要到2015年上半年才能见到全线的Broadwell处理器，不过超低压版的Core M系列已经正式亮相。

　　48个EU助核芯显卡提速

　　核芯显卡性能的提升成为Intel处理器近年来开疆拓土的主要功臣，Broadwell处理器核芯显卡性能的提升同样引人关注。第八代GPU图形架构(Haswell上是七代半)的采用，让执行单元(EU)数量比现在增加20％，GT2、GT3分别有24个、48个，Intel重做了中断寄存器、PTE页面列表条目，并增强了寻址空间、每线程GTT图形转换列表等都得到改进，并通过增加各种GPU缓存的容量、提升Hi-Z/曲面细分性能、提升像素填充率、硬件原生支持2xMSAA多重采样抗锯齿等方法优化性能。

　　Broadwell现在使用VP8开源编解码器以支持完整的VP8硬件加速，Haswell引入的SVC可扩展视频编解码器在Broadwell上将会支持高配（High Profile）规范，移除了部分基线限制，支持任意分辨率和剪辑。此外，GT3核心还额外支持Intel Quick Sync转码加速。对高分辨率的支持也成为Broadwell一大进步，其中“H”后缀的型号在eDP 1.3（移动设备）或者DisplayPort 1.2接口下最大支持4096×2304@60Hz，而“U”和“Y”后缀则支持384又去的60Hz，不过后者仅支持单显示器输出。值得一提的是，低压分差信号和VGA接口将会在Gen8核显中正式淘汰。

　　打头阵的Core M

　　Core M作为Intel进军14nm时代的桥头堡，其首批产品MacBookAir和东芝Portégé Z20均已在第一时间上市，而在IFA 2014上，包括宏碁、华硕、戴尔、惠普和联想在内的制造商均展示了即将上市的基于英特尔酷睿M处理器的全新设备，包括不同尺寸、款式和价位，这些产品都非常轻薄。

　　提到Core M，首先想到的便是Corei，但两者并非从属关系而是并列，Intel宣称Core M是专门为2合1设备，Core M将成为Intel的一个全新品牌。从研发代号方面来说，酷睿M其实就是之前的Broadwell-Y，Broadwell-Y是Haswell-Y的替代品，Core M命名中的“M”代表Mobility。从产品的定位可以看出，除2合1产品外，部分高端平板以及超极本产品都将成为Core M的应用对象。

　　酷睿M现在的产品线有三个型号，5Y10、5Y10a、5Y70。5Y10和5Y10a的区别，一个是4W、一个是3.5W。5Y70是最高端的，可以支持vPro。酷睿M5Y70是双核4线程外，其他的两个5Y10和5Y10a都是双核双线程，都集成有4MB L3缓存、DDR3L/LPDDR3-1600内存控制器和4.5W TDP功耗。集成的核显一样，但频率稍有不同，5Y10和5Y10A保持在100MHZ/800MHZ下，而稍微强大的5Y70最高频率850MHZ，相对来说性能改善也不算大，主要还是主频上有优势，所以选择者三款的时候要根据需要来定。

　　无风扇设计的诱惑

　　配备了Broadwell芯片(比如酷睿M)的平板电脑仅有3～5W的功耗，而纤薄的设计意味着消除了计算设备的一个恼人之处—散热风扇！目前已经上市的Core M与第四代智能Intel酷睿处理器(Y系列)相比，处理器的封装体积减小50%，并将热设计功耗(TDP)降低了60%。无风扇设计成为现实，一方面让各新形态PC产品能够进一步降低机身厚度，另一方面还可消除风扇对移动设备产生的噪音问题。

　　有趣的单芯片版

　　“Intel主板芯片组将于14nm Broadwell时代消亡”—早在2012年便有这样夸张的说法传出，实际上近年来智能移动终端设备的兴起，让SoC芯片成为市场关注的焦点。在Intel对Broadwell的规划中，除了常规版本外，Intel还会推出代号为Broadwell-DE的SoC单芯片版本Broadwell，不仅会集成CPU内核、内存控制器，还会把I/O模块以及PCH集成进去，成为SoC芯片。据悉，Broadwell-DE将拥有8核心、12MBL3缓存以及24条PCI-E 3.0通道，并同时支持DDR3L、DDR4内存。指令集方面，Broadwell-DE将支持AES和AVX2，还有新增的Processor Trace(处理器追踪，可捕捉代码执行的细节)、监督模式访问预防以及ADC数模转换指令扩展等。

　　写在最后：

　　围绕能耗比的设计理念

　　14nm Broadwell的登场，无疑将继续确立Intel在PC芯片领域的统治地位，不过随着移动互联终端设备的兴起，ARM联邦下众多低功耗芯片方案及产品对智能手机、平板电脑市场的领先优势让Intel越发重视产品功耗，相对前几年以性能提升为宣传重点，Broadwell体现出Intel对能耗比的重视。已经登场的Core M相比于四年前的第一代32nm处理器，CPU、GPU性能分别提升了2倍、7倍，功耗却只有四分之一，电池体积减半的同时续航时间翻番，带动相关移动设备厚度从26mm降至7.2mm。对移动终端市场的重视让Intel力求为市场提供更符合移动终端设备应用的产品，而这样的产品也的确有望实现Intel重新“发明”笔记本的愿望。