“硬件的钱越来越不好赚。”在2016中国半导体市场年会上，大唐半导体有限公司总裁钱国良一语点破当前国内半导体企业在移动市场的生存状况。
这样的结论，与传统的舆论导向是相左的。根据咨询公司TrendForce发布的数据显示，2015年全球智能手机销量突破12.92亿部，同比增长了10.3%。各方担忧增长放缓的疑虑，最终被两位数的增长幅度打消；各方企盼车联网与物联网市场的快速增长，最终却没有出现明显的增长，整体格局并没有明显改变。
从国内厂商的表现来看，大家正在享受稳定的增量红利。2015年，小米科技CEO雷军就表示将会支持国内自主产业的发展，其产品红米2A就选择使用联芯科技SDR1860平台。钱国良表示，去年年底该产品的销量已突破1000万部，这让SDR1860同年成为国内销量最高的解决方案之一。“目前，SDR1860的出货量已经突破1100万部。”钱国良表示。
于是“国产芯片单品也有千万级出货量”一度成为众多企业信心的来由，可是实际情况并不乐观。
如果说之前，半导体行业还在比拼技术积累的内功，如今已经成为资本对决的主战场。钱国良表示，从14/16nm向7nm演进过程中，技术升级对资本的需求正日益迫切，半导体行业正逐步向资本驱动的阶段演进。国家已经成立半导体的“大基金”，已经能够撬动上万亿元级市场的动力，不过这还不够。
与此同时，虽然国内半导体产业发展环境的完善，国内厂商已经初步占领射频和AP等技术彼岸，但是在存储市场仍然没有话语权，在制造与封装测试环节更是与国际巨头有不小的差距。“在不少环节，我们的竞争力还是有限的。”中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云表示。
也正是这些差距，导致国内半导体企业仍然只能在中低端市场寻找机会。以SDR1860为例，搭载该方案的红米2A主要面向普及型产品市场，价格只有500元左右；一旦上升到3000元以上的高端市场，随即鲜有国内半导体厂商的身影。占领中低端市场很难开拓更高的利润空间，硬件难赚钱的原因也正在于此。
如今，新一轮竞争已经开始。武岳锋资本潘建岳表示，2016年资本市场的涌动将催生更多并购事件，也将推动市场进一步整合。“招揽优秀人才，借助资本整合争取更多的资源，将成为2016年行业发展的主旋律。”钱国良表示。
本报记者 刘亚杰
关注读览天下微信，
100万篇深度好文，
等你来看……
