台积电预计2026年为苹果生产2nm芯片

　　近日，有分析师对台积电近期的两项重要投资进行了深入剖析。台积电投资英国芯片设计公司ARM 和IMS 的主要动机是为了提升其垂直整合能力，以确保其从目前的3 纳米FinFET 技术顺利过渡到2nm 的 GAA 技术，最快在2026 年就能为苹果生产2nm 芯片。

　　报告中指出，台积电更积极投资ARM 的一个原因，可能就是英特尔公司计划使用18A 制程( 约等同于台积电的2nm 制程) 生产ARM 的自家芯片。台积电通过投资ARM 并进行更紧密的合作，如DTCO 和 STCO，可以帮助其在先进制程和封装技术上针对ARM IP 进行优化。

　　苹果和英伟达可能会在2026 年最早使用2nm 技术分别生产iPhone 处理器和B100 的下一代 AI 芯片。由于这两大潜在的2nm 客户也有投资ARM， 因此， 台积电投资ARM 可以加强与苹果和英伟达的合作，并争取到订单。