集成电路产业发展分析（下）

　　中国的集成电路行业总体发展情况如何？创业者和投资人又将如何分析这个行业？让我们学习一下集成电路产业的发展与分析报告！

　　我国及北京集成电路的总体发展情况分析

　　我国经济的发展为集成电路市场的持续增长带来机遇。手机、个人电脑、电视机等大宗电子产品的产量占全球总产量超过一半。作为全球最大的电子产品制造基地，我国也成为最大的集成电路市场，2012年我国集成电路市场规模为8559亿元，约占全球的45%。从应用领域看，来自于计算机、网络通信和消费电子的集成电路需求是我国集成电路市场的主要组成部分，其中又以计算机相关的集成电路市场最大。但随着移动智能终端产品的兴起，计算机的需求增速开始下降，影响直接波及到相关的集成电路产品。

　　我国集成电路产业快速发展，但仍不能满足庞大的内需市场。2012年缺口高达75%，虽然比例比2006年有所降低，但绝对值却从3737亿元扩大至6400亿元。我国集成电路产值与市场规模的差距造成巨额贸易逆差，根据我国海关总署统计数据，2012年将近1400亿美元。2012年我国集成电路进口额高达1920.6亿美元，仅次于石油，超过铁矿石、农产品等大宗商品。

　　我国集成电路产业在分布格局上主要集中在长三角、环渤海和珠三角地区，已形成规模性的产业集群。其它地区也有少量集成电路企业分布，但与三大产业聚集区相比还比较零散。总体上看，以上海为核心的长三角地区是我国集成电路产业最发达、产业链最完整的地区，以北京为核心的环渤海和以深圳为核心的珠三角地区与之相比有明显差距，但仍有自身独特的优势。未来十年，我国集成电路产业的区域竞争主要将在这三大地区之间展开。

　　我国集成电路产业在结构上以封测为主，占比约45.3%，设计占比30.6%，制造则占比24.1%。以增速来看，则依序为设计、制造和封测业，其中设计业连续多年高速增长，并自2011年起产值超越制造业。制造业产值位居最后，对集成电路的国产化构成极大的制约。特别是处理器、控制器、存储器、放大器等市场需求量较大的产品，2012年合计进口超过1500亿美元，占到我国集成电路总进口额的80%以上。

　　在我国集成电路设计产业方面，受惠于国内电子制造业和信息终端品牌企业的兴起，带动集成电路产品需求，我国芯片设计业产值增长迅速，年均增速保持在15%以上，远高于全球平均水平。预计2015年产值将突破1000亿元，同比增长19.5%。我国十大芯片设计企业分布在北京、上海、深圳三地，反映了设计业发展依赖本地人才、经济实力和下游市场的特点。我国芯片设计产业应用以通讯、消费电子产品、智能卡为主，产业规模虽维持高速增长，但主要聚焦在各细分产业的低端领域，以性价比作为主要竞争手段，将是产业实现质的飞跃的主要阻碍。除设计水平不足外，缺少晶圆代工企业的技术支持也是重要原因。

　　我国集成电路制造业主要分布在长三角地区，发展速度高于全球平均水平，但本土企业规模相比外资企业仍有差距。我国集成电路制造业由于产值基数较小，且受最大本土企业中芯国际进入发展快车道的拉动，发展速度明显快于全球平均水平，预估2015年增速13.8%，产业规模740亿元。外资在我国集成电路制造业中占据重要地位，前十大企业中有四家外资企业，其中排名前两位均为外资企业。按照8寸晶圆换算，我国集成电路制造总产能约为160万片/月，其中追求先进工艺的12寸晶圆月产能约为90万片，超过总产能的一半。从企业类型上看，12寸晶圆产能中大部分为IDM企业所有，晶圆代工企业产能不超过20%。我国晶圆代工产能主要集中在8寸和6寸线，适合发展特色工艺。

　　我国集成电路封测业受国际产业向国内转移的影响，我国集成电路封测业发展快于全球平均水平，但专业代工比重不足。国外企业出于降低成本的考量，多将封测产能向我国转移，因此我国集成电路封测产值增速快于全球平均水平仍然保持较快增速，2015年产值规模1，270亿元，增速7.6%。但我国封测产业的技术水平与国外发达地区仍有差距，特别是3D先进封装技术应用比例还很低。外资在我国封测业中占主要地位，前十大企业中有八家外资，全部为IDM企业的自用封测产线。全球前四大封测代工企业－日月光、安靠、矽品、星科金朋虽已在我国投资，但规模不大，因此没有进入前十大排名，目前仅江阴长电和通富微电两家本土代工企业进入排名。

　　我国集成电路装备业总体上呈现增长态势，北方微电子、中微半导体等企业已成功进入多条生产线进行验证，预估2015年产值规模有望在2012年的基础之上翻倍。不过我国集成电路装备业规模尚小，自给率偏低，主要营收来自于零部件更换，而不是机台购买，整机装备自给率不超过1%。主要原因在于技术与国际先进水平有明显差距，且国内制造和封测业为本土装备业提供产品验证机会有限，使得装备业难以藉由验证积累技术，提升产品稳定性。

　　我国集成电路材料企业数量众多，在各种主要材料领域均有涉及，但产业基础参差不齐。以成本比重最高的硅晶圆为例，我国本土企业还未能符合集成电路产业需求的大规模验证，离产业化仍有距离。以中芯国际为例，虽然已有国内厂商如宁波江丰、上海安集等分别在靶材和抛光液进入中芯国际的生产线，但目前其成本占比排名前五的集成电路材料，主要供应商仍为外资企业。集成电路材料在实现产业化之前需要长时间的技术积累，政府除了在资金和政策面给予本土企业扶持外，更应建立集成电路制造、封测与材料企业的合作机制，使本土企业有更多产品验证的机会。

　　我国集成电路发展存在的问题

　　总体而言，我国集成电路产业发展存在下面几个问题：

　　1、我国集成电路市场规模占全球的45%，然而产值仅占全球的11%，与庞大的市场规模不相匹配。主要是因为本土企业缺乏具竞争力的产品，导致9成以上市场被外资企业所占据。

　　2、我国集成电路产业结构相比全球存在差异，主要体现在集成电路制造，对身为世界市场的我国，不符合均衡发展的要求。我国集成电路产业结构偏重在封测业，占48%比重，相较全球平均水平16%高出许多。制造业产值占比则仅23%，相比较全球占比的58%，明显偏低。

　　3、我国集成电路制造业在技术方面，不论是工艺技术开发或营收占比，均落后于国际领先企业。我国集成电路制造业，在营收表现上，先进技术贡献比重远低于国际领先企业。以台积电与中芯国际为例，台积电一半营收来自45nm及以下制造工艺，而我国最大的本土企业－中芯为10%。

　　4、我国集成电路制造业在资本投入方面，也与国际领先企业存在巨大差距。集成电路制造业属于典型的资金密集型行业，每年耗费巨资建设先进生产线并提升产能，就无法在规模上与竞争对手相抗衡；研发上若不定期投入重金，就无法在技术竞赛中稳取优势或缩小差距。以国际晶圆代工企业为例，台积电近年来资本投入稳步增长，以确保在先进工艺晶圆代工市场的龙头地位；三星和格罗方德也投入巨资抢攻市场，至于原先位居第二的联电，则因近几年资本投入力度减弱，而被三星和格罗方德超越。

　　5、我国集成电路设计业也体现设计水平不高，以及自身掌握知识产权不足等问题。另外，我国集成电路装备材料业缺乏本土集成电路制造业的拉动和支持，多数仍未达到产业化要求，与国际水平差距甚远。

　　我国集成电路的产业现状，客观上需要我国大力发展集成电路产业。而北京作为全国科技产业的重要基地，有着良好的产业基础，理应成为全国集成电路产业发展的排头兵。

　　北京地区的集成电路产业分析

　　北京作为我国集成电路的重要产业基地，有着与我国相同的发展特点，也有其独特之处。

　　从北京的集成电路产值方面看：2012年北京集成电路产值约为320亿元，相比2006年的169亿元累计增长89.3%。同期全国集成电路产值增长114.6%。其中除2012年北京(33.9%)年增速高于全国（11.6%）以外，其余时间皆低于全国平均水平。

　　主要原因在于过去北京集成电路产业缺乏大规模投资，一直到2010年起中芯国际北京厂陆续投入超过10亿美元，将12寸晶圆月产能从2万片增至4万片，才使得北京2012年集成电路产值增速高达33.9%，远高于全国的增速。

　　从北京集成电路产业发展平衡性来看：制造业相对于设计、封测业略显不足。北京由于其人才优势，偏重于智力密集型的集成电路设计业发展，占比超过5成达51%，反观制造和封测产值在北京集成电路产值合计只占到49%。集成电路设计业产值占北京集成电路产值的比重较高，比同期全国平均水平高出22个百分点，而北京的集成电路制造产值占比则低于同期全国平均水平5个百分点。这导致一些设计企业主要与京外企业、甚至远在台湾的台积电进行生产合作。北京发达的集成电路设计、封测产业，为北京发展集成电路制造业提供了良好发展环境。

　　特约供稿/中关村发展集团 战略新兴产业研究中心